细晶W-Cu材料导电性能的研究

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• 作者：朱松范景莲刘涛田家敏
• 会议时间：2009-10-01
• 关键词：超细钨铜合金 ; 电导率 ; 致密化 ; 微观组织 ; 导电性能 ; 喷雾干燥 ; 氢气还原
• 作者单位：中南大学粉末治金国家重点实验室,长沙 410083
• 母体文献：2009全国粉末冶金学术会议论文集
• 会议名称：2009全国粉末冶金学术会议
• 会议地点：长沙
• 主办单位：中国金属学会
• 语种：chi

摘要

以喷雾干燥-氢气还原W-10Cu、W-20Cu、W-30Cu超细复合粉末为原料,将粉末在300Mpa下压制成工字型拉伸样。研究粉末成分、烧结温度、保温时间对电导率的影响。研究结果表明W-10Cu、W-20Cu在1420℃时,相对密度最大达到了99.1%;W-30Cu在1380℃时,相对密度最大达到了98.7%。1420℃烧结1.5h时材料电导率达到最大,W-10Cu达到19 MS/m,W-20Cu达到25 MS/m,W-30Cu达到30 MS/m,分别超过国标22.6%、35.1%、22.4%,具有良好的导电性。