HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究

详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |

• 作者：张强曾振欧徐金来赵国鹏
• 会议时间：2009-11-26
• 关键词：镀铜工艺 ; HEDP络合溶液 ; 钢铁基体 ; 赫尔槽试验 ; 直流电解法
• 作者单位：张强,曾振欧(华南理工大学化学与化工学院,广东 广州 510640)徐金来,赵国鹏(广州市二轻工业科学技术研究所,广东 广州 510170)
• 母体文献：2009穗港澳科技·产业(腐蚀防护)发展论坛论文集
• 会议名称：2009穗港澳科技·产业(腐蚀防护)发展论坛
• 会议地点：广州
• 主办单位：中国腐蚀防护学会
• 语种：chi

摘要

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP络合溶液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程。研究结果表明,HEDP络合溶液在钢铁基体上预镀铜的最优镀液组成和最佳工艺条件为:Cu2+离子10g/L,HEDP160 g/L,K2CO360g/L,pH值9.0;温度50℃,通气搅拌,阴极电流密度2A/dm2。这种HEDP络合溶液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;操作工艺中可操作阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2A/dm2时的镀速达0.37μ/min。采用该HEDP络合溶液和工艺条件在钢铁基体上预镀铜可得到结合力良好、结晶细致的半光亮铜镀层。