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热处理温度对Ni-Co-P/SiO2化学复合镀层性能的影响
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  • 作者:胡佳方亮钟佩文杨有利
  • 会议时间:2014-04-21
  • 关键词:铝合金 ; 化学复合镀 ; 镀层性能 ; 热处理温度
  • 作者单位:胡佳,方亮,钟佩文(重庆大学应用物理系,重庆 401331)杨有利(重庆理工大学材料学院,重庆 40050)
  • 母体文献:2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会论文集
  • 会议名称:2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会
  • 会议地点:重庆
  • 主办单位:中国表面工程协会
  • 语种:chi
  • 分类号:TQ3;O6
摘要
通过化学镀方法,在铝合金表面成功制备40nmSiO2微粒增强的Ni-Co-P/SiO2复合镀层,对复合镀层分别进行温度200℃、300℃、400℃、500℃下lh的热处理.研究了镀层的表面形貌、晶态结构、晶粒尺寸、显微硬度、耐磨性与热处理温度之间的关系.结果表明:SiO2纳米微粒能提高Ni-Co-P合金镀层的显微硬度;随着热处理温度的逐渐升高,复合镀层的晶粒逐渐长大;400℃退火时,维氏硬度最大566HV、耐磨损性最好.

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