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MEMS器件热致封装效应的解析建模研究
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  • 作者:宋竞黄庆安唐洁影
  • 会议时间:2006-09-21
  • 关键词:MEMS ; 热致封装效应 ; 单元库法 ; 节点分析法
  • 作者单位:东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096
  • 母体文献:传感技术学报
  • 会议名称:第八届中国微米/纳米技术学术年会
  • 会议地点:南京
  • 主办单位:中国微米/纳米技术学会
  • 语种:chi
摘要
由封装结构热失配引入的结构变形和应力将对MEMS器件性能产生显著影响,即热致封装效应.基于单元库法思想构建了封装后MEMS器件的解析模型.新建锚区、芯片、封装基板等标准单元,本文利用节点分析法描述了各结构单元间的热弹性耦合行为,以此作为封装效应评估的基础.利用该模型计算了热致封装效应对常规芯片粘接封装的双端固支梁器件主要性能参数的影响.

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