超硬磨具用环氧树脂胶粘剂粘接强度影响因素的研究
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  • 出版年:2009
  • 作者:刘一波;刘伟;孙越邈;徐晓伟;黄盛林;赵刚;陈哲
  • 单位1:钢铁研究总院
  • 出生年:1982
  • 学历:硕士研究生
  • 语种:中文
  • 作者关键词:陶瓷结合剂超硬材料磨具;环氧树脂胶粘剂;粘接强度;粘接工艺
  • 起始页:6
  • 总页数:4
  • 经费资助:本研究得到北京市科委重大科技攻关计划项目经费支持(项目编号1101081422801(1-1))。
  • 刊名:超硬材料工程
  • 是否内版:否
  • 刊频:双月刊
  • 创刊时间:1992
  • 主管单位:中国有色金属工业学会
  • 主办单位:桂林矿产地质研究院
  • 主编:吕智
  • 电子信箱:cyclgc@21cn.com;cyclgc@rigm.ac.cn
  • 网址:www.rigm.ac.cn
  • 卷:21
  • 期:4
  • 期刊索取号:P431.806475
  • 数据库收录:美国《剑桥科学文摘》数据库收录期刊;中国学术期刊(光盘版)全文收录期刊;中国核心期刊(遴选)数据库收录期刊
  • 核心期刊:中国核心期刊(遴选)数据库收录期刊
摘要
研究了陶瓷结合剂超硬磨具用CH型环氧树脂胶粘剂固化比、温度和添加铜粉改性对胶粘剂粘接强度的影响。结果表明:A(环氧树脂): B(固化剂)的不同配比显著影响粘接强度,A∶B=2∶3或3∶2时,其强度达到最大,随温度上升,粘接强度逐渐下降,当温度上升到125℃时其粘接强度仍能达到10MPa,添加铜粉改性后,胶粘剂粘接强度随着铜粉的增加先增加后下降,当铜粉含量为5wt%时,其强度最大,比不改性的胶粘剂粘接强度提高约25%。