利用新设计磨具对铌酸锂晶片的减薄及减薄后的测试
- 出版年：2010
- 作者：杜文龙；梁庭；薛晨阳；唐建军；叶挺
- 单位1：中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室
- 出生年：1983
- 语种：中文
- 作者关键词：铌酸锂；研磨；晶片；拉曼；原子力
- 起始页：934
- 总页数：4
- 经费资助：国家863重大资助项目（2006AA040601），电子测试技术国家级重点实验室开放基金资助项目
- 刊名：材料科学与工程学报
- 是否内版：否
- 刊频：双月刊
- 创刊时间：1983
- 主管单位：国家教育部
- 主办单位：浙江大学
- 主编：赵新兵
- 地址：浙江大学材料系
- 邮编：310027
- 电子信箱：jmse@ema.zju.edu.cn
- 卷：28
- 期：6
- 期刊索取号：P82.06 448
- 数据库收录：美国CA源期刊；全国中文核心期刊；中国科技论文统计源期刊；中国科学引文数据库来源期刊；美国CSA收录期刊
- 核心期刊：全国中文核心期刊
摘要
铌酸锂晶体具有较强的热释电效应，由铌酸锂制作的红外传感器敏感头受到科研人员的广泛关注。将晶片与硅衬底在200℃和压力100N的条件下键合，利用自行设计的磨具将铌酸锂减薄到40微米，磨料由水与刚玉以1∶1的比例制成。本文讨论了铌酸锂键合的过程，减薄的过程及厚度测试，通过拉曼光谱分析残余应力，通过原子力显微镜测试样品表面粗糙度。研究结果表明，通过自行设计的磨具研磨的晶片厚度最大差值7微米，较为均匀；研磨后晶片表面粗糙度为118纳米，较为粗糙；键合后存在一定的残余应力。制作好的铌酸锂晶片符合制作红外传感器敏感头的要求。