制备MEMS悬空结构的正胶牺牲层工艺研究

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• 作者：付博肖建立商庆燕包艳萍李建华王志刚
• 会议时间：2010-10-01
• 关键词：微机电系统 ; 悬空结构 ; 制作工艺 ; 牺牲层 ; 正胶材料
• 作者单位：山西北方惠丰机电有限公司 山西长治046012
• 母体文献：2010微制造技术及数字化工艺学术研讨会论文集
• 会议名称：2010微制造技术及数字化工艺学术研讨会
• 会议地点：北京
• 主办单位：中国兵工学会
• 语种：chi
• 分类号：TN3;TF7

摘要

以制作多层MEMS悬空结构为例,采用正胶作为牺牲层材料,通过严格控制烘胶时的升温速率,显影后适当的后烘坚膜,溅射电镀种子层前对牺牲层正胶进行高温变性处理以及逐层降低烘焙温度等方法,解决多层涂覆正胶时,容易出现的龟裂、烘胶气泡等不稳定因素,同时又对该多层结构采取逐层释放的方法,得到含有两层不同悬空结构的MEMS可动器件.采用该工艺方法发挥了正胶作为牺牲层材料容易去除的优点,同时又克服了其制备过程中相对较差的稳定性,对MEMS加工工艺有一定的参考价值.