2219铝合金搅拌摩擦焊"弱连接"缺陷制备及表征分析
- 作者：危荃陈华斌郑德根王飞林涛
- 会议时间：2013-09-20
- 关键词：铝合金 ; 搅拌摩擦焊 ; 缺陷分析 ; 残余应力
- 作者单位：危荃,王飞(上海航天精密机械研究所,上海 201600)陈华斌,郑德根,林涛(上海交通大学材料科学与工程学院,上海 200240)
- 母体文献：第十届全国无损检测学术年会论文集
- 会议名称：第十届全国无损检测学术年会
- 会议地点：南昌
- 主办单位：中国机械工程学会
- 语种：chi
- 分类号：TG4;TQ3
摘要
搅拌摩擦焊焊缝金属的塑性流动与工件表面状态对焊缝接头的微观组织演化及焊缝缺陷形成有着十分重要的影响,采用"示踪铜箔"研究了可视化示踪材料紫铜箔在搅拌摩擦焊接头内的迁移行为.为进一步分析和验证搅拌摩擦焊接头"弱连接"缺陷形成机制,进行了2219铝合金(阳极化处理)的搅拌摩擦焊试验,结果表明:焊件表面未清理的氧化膜在搅拌摩擦接头内形成了一条始于后退侧、而在前进侧取向发生逆向延伸的黑色流动迹线,即,"S"线弱连接缺陷.