盐雾环境中不同表面处理FR-4环氧玻璃布层压覆铜板的腐蚀行为
- 作者：邹士文肖葵许文董超芳李晓刚
- 会议时间：2015-12-04
- 关键词：环氧玻璃布层压覆铜板 ; 表面处理 ; 盐雾环境 ; 腐蚀行为
- 作者单位：邹士文(航天材料及工艺研究所,北京100076;北京科技大学腐蚀与防护中心,北京100083)肖葵,董超芳,李晓刚(北京科技大学腐蚀与防护中心,北京100083)许文(航天材料及工艺研究所,北京100076)
- 母体文献：2015第二届海洋材料腐蚀与防护大会论文集
- 会议名称：2015第二届海洋材料腐蚀与防护大会
- 会议地点：北京
- 主办单位：中国腐蚀与防护学会
- 语种：chi
摘要
采用电化学阻抗谱(EIS)研究了不同表面处理FR-4环氧玻璃布层压覆铜板(裸铜PCB-Cu、浸银处理PCB-ImAg、无电镀镍金PCB-ENIG和热风整平无铅喷锡PCB-HASL)在盐雾环境中的电化学腐蚀行为,结合光学显微镜、扫描电镜(SEM)和X射线能谱(EDS)等分析了不同表面处理工艺印制板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明,盐雾环境下,Cl-侵蚀PCB-Cu表面致密Cu2O膜,但不断生成的Cu2Cl(OH)3覆盖锈层空隙,反过来对基体起到一定保护作用.浸银处理后,表层薄液膜中Cl-的富集,会导致浸银层发生局部破损与基体腐蚀.PCB-ENIG主要发生微孔腐蚀,孔隙内腐蚀产物不断填充与开裂,导致电极反应电阻的不稳定.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进了锡层的局部腐蚀,后来由于逐渐形成大量SnO、SnO2等腐蚀产物覆盖在镀层表面,减缓了腐蚀速率.