ARM推出物联网测试芯片和开发板
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中文刊名:IKJS
英文刊名:Measurement & Control Technology
出版日期:2019-07-18
出版单位:测控技术
年:2019
期:v.38;No.329
语种:中文;
页:IKJS201907033
页数:1
CN:07
ISSN:11-1764/TB
分类号:135
摘要
<正>6月5日,ARM与三星Foundry Cadence和Sondrel合作,展示了首款28 nm FD-SOI eMRAM的物联网测试芯片和开发板。Musca-S1旨在为物联网设计人员在片上系统开发过程中提供更多选择。设计人员现在可以轻松实施更安全、更全面的物联网解决方案,使他们能够更加专注于核心产品的差异化,并加快产品上市时间。相对于之前ARM的Musca解决方
引文