一种低矮型高密度PCB连接器的结构设计
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  • 英文篇名:Structural Design of a Low-profile High-density PCB Connector
  • 作者:周权 ; 雷永涛 ; 龙双燕
  • 英文作者:ZHOU quan;LEI yong-tao;LONG shuang-yan;
  • 关键词:低矮型 ; 高密度 ; PCB连接器 ; 结构设计
  • 中文刊名:JDYG
  • 英文刊名:Electromechanical Components
  • 机构:贵州航天电器股份有限公司;
  • 出版日期:2019-04-25
  • 出版单位:机电元件
  • 年:2019
  • 期:v.39;No.170
  • 语种:中文;
  • 页:JDYG201902003
  • 页数:3
  • CN:02
  • ISSN:51-1296/TM
  • 分类号:12-14
摘要
随着航空航天、电子通讯等领域的发展,电路连接器朝着更微小型的方向发展,印制电路连接器作为板间信号传输常用的接口元器件,可通过降低高度、减小节点间距以降低连接器的外形尺寸,适用于微小型板间信号连接。由于结构、焊装以及应用领域的限制,阻碍了印制电路连接器的小型化,本文将从低矮型、高密度印制连接器的结构设计方向进行初步的分析,探索可靠的结构形式。
        
引文
[1]杨奋为.军用电连接器的应用与发展[J].机电元件,2012(4):52-61.
    [2]张冠生,电器理论基础[M].北京:机械工业出版社,1985.