立嘉国际智能装备展览会在重庆举行

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	中文刊名：MJGY 英文刊名：Die & Mould Industry 出版日期：2019-06-15 出版单位：模具工业 年：2019 期：v.45;No.460 语种：中文; 页：MJGY201906005 页数：1 CN：06 ISSN：45-1158/TG 分类号：8

摘要

<正>5月23日,由重庆市经济信息委、重庆市商务委主办的第20届立嘉国际智能装备展览会在重庆国际博览中心举行,国内外有1 100余家企业参加此次展览会。本届展会以"个性化定制与智能化生产"为主题,提供先进"智"造技术解决方案,重点展示智能制造、机
        

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