离子辅助电子束蒸镀制备凹印版材耐磨层的研究
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摘要
针对凹版电镀镀铬存在的污染和氢脆问题,本课题采用离子辅助电子束蒸镀
技术,以金属铬为原料,在镍、铜等凹版材料表面制备了硬铬耐磨层。研究了设
备和工艺对膜层制备与性能的影响;采用光学金相显微镜、扫描电子显微镜
(SEM)、原子力显微镜(AFM)、显微硬度计、表面轮廓仪、划痕仪等对样品的表
面形貌、断面结构、表面粗糙度、硬度、附着牢度等进行了研究,并同电镀镀铬
样品作了对比分析。
研究结果表明:
1. 通过优化设备与工艺,用离子辅助电子束蒸镀方法制备凹版硬铬耐磨层
是可行的。铬膜层的硬度可以达到甚至超过电镀镀层;表面粗糙度基本相当;优
化工艺条件下的附着力可以达到电镀水平。
2. 离子束的清洗和辅助效应,在膜制备过程中起到至关重要的作用。没有
离子束参与时,很难得到附着良好的膜层。基体预处理、过渡层、电子枪工作参
数等工艺因素,都对膜的生长过程、微观结构和最终性能产生影响。
3. 膜表面的微观形貌呈颗粒状排布,颗粒尺寸 50～250nm,不同工艺条件
下的颗粒尺寸大小和排列方式有所区别。离子辅助的膜表面,颗粒更细小,排列
更紧密,这有助于提高膜的性能。
4. 样品断面的 SEM 上可观察到膜、基之间的界面或过渡层。过渡层的厚度
100～200nm;离子辅助样品的界面出现轻微扩散,可以增强膜的性能。
5. 膜层的微裂纹、孔洞、杂质、晶界空隙等,是降低膜层性能的主要因素。
可以通过设备与工艺条件的优化来减少这些缺陷。
Hard chromium wear-resistant coatings on the intaglio plate materials
were deposited by means of ion assisted electron beam physical vapor
deposition (IA-EBPVD), so as to solve the problems of polluting and
hydrogen-embrittlement from the electroplating. The influences by equipments
and technologies on the coatings’ depositing & performance are presented.
The morphologies and mechanical properties (Hardness, Roughness and
Adhesion etc.) were studied using optical metallographic microscopy, scanning
electron microscopy (SEM), atomic force microscopy (AFM), micro-hardness
tester, profile meter, and scratch tester. Some results were analyzed and
compared with those of the electroplated coatings.
The results show that:
1. It is feasible to obtain Cr wear-resistant coatings on intaglio plate by
IA-EBPVD with optimized equipments and technologies. The hardness can
reach or even surpass that of the electroplated one. The roughness of the
surface is almost the same as the latter. The adhesion can reach that of the
electroplated due to the introduction of the optimized process.
2. The ion bombardment is of primary importance during the deposition.
It’s difficult to obtain perfect adhesive coatings without ion bombardment.
Other technologic factors, such as substrate-pretreating, interlayer and
operating parameters of the electron gun, can influence the coatings’ growth,
microstructure and mechanical properties.
3. Grains with the size of 50～250nm are observed by AFM on the
surface. The size and arrangement of the grain on different coatings which
were deposited via different process are different. The grains are much finer in
size and much compact in arrangement as the result of ion bombardment,
which is useful to improve the performance of the coatings.
4. Interlayer or interface between the coating and substrate can be
II
observed on the sectional view by SEM. The thickness of the interlayer is
about 100～200nm. Ion bombardment can result in slight diffusion between
the interfaces, resulting in improvement of the performance of the coatings.
5. There are some micro-gaps, micro-holes and impurities in the
coatings, which is the primary reason of degrading the performance of the
coatings. The flaws can be reduced with optimized equipments and
technologies.
技术,以金属铬为原料,在镍、铜等凹版材料表面制备了硬铬耐磨层。研究了设
备和工艺对膜层制备与性能的影响;采用光学金相显微镜、扫描电子显微镜
(SEM)、原子力显微镜(AFM)、显微硬度计、表面轮廓仪、划痕仪等对样品的表
面形貌、断面结构、表面粗糙度、硬度、附着牢度等进行了研究,并同电镀镀铬
样品作了对比分析。
研究结果表明:
1. 通过优化设备与工艺,用离子辅助电子束蒸镀方法制备凹版硬铬耐磨层
是可行的。铬膜层的硬度可以达到甚至超过电镀镀层;表面粗糙度基本相当;优
化工艺条件下的附着力可以达到电镀水平。
2. 离子束的清洗和辅助效应,在膜制备过程中起到至关重要的作用。没有
离子束参与时,很难得到附着良好的膜层。基体预处理、过渡层、电子枪工作参
数等工艺因素,都对膜的生长过程、微观结构和最终性能产生影响。
3. 膜表面的微观形貌呈颗粒状排布,颗粒尺寸 50～250nm,不同工艺条件
下的颗粒尺寸大小和排列方式有所区别。离子辅助的膜表面,颗粒更细小,排列
更紧密,这有助于提高膜的性能。
4. 样品断面的 SEM 上可观察到膜、基之间的界面或过渡层。过渡层的厚度
100～200nm;离子辅助样品的界面出现轻微扩散,可以增强膜的性能。
5. 膜层的微裂纹、孔洞、杂质、晶界空隙等,是降低膜层性能的主要因素。
可以通过设备与工艺条件的优化来减少这些缺陷。
Hard chromium wear-resistant coatings on the intaglio plate materials
were deposited by means of ion assisted electron beam physical vapor
deposition (IA-EBPVD), so as to solve the problems of polluting and
hydrogen-embrittlement from the electroplating. The influences by equipments
and technologies on the coatings’ depositing & performance are presented.
The morphologies and mechanical properties (Hardness, Roughness and
Adhesion etc.) were studied using optical metallographic microscopy, scanning
electron microscopy (SEM), atomic force microscopy (AFM), micro-hardness
tester, profile meter, and scratch tester. Some results were analyzed and
compared with those of the electroplated coatings.
The results show that:
1. It is feasible to obtain Cr wear-resistant coatings on intaglio plate by
IA-EBPVD with optimized equipments and technologies. The hardness can
reach or even surpass that of the electroplated one. The roughness of the
surface is almost the same as the latter. The adhesion can reach that of the
electroplated due to the introduction of the optimized process.
2. The ion bombardment is of primary importance during the deposition.
It’s difficult to obtain perfect adhesive coatings without ion bombardment.
Other technologic factors, such as substrate-pretreating, interlayer and
operating parameters of the electron gun, can influence the coatings’ growth,
microstructure and mechanical properties.
3. Grains with the size of 50～250nm are observed by AFM on the
surface. The size and arrangement of the grain on different coatings which
were deposited via different process are different. The grains are much finer in
size and much compact in arrangement as the result of ion bombardment,
which is useful to improve the performance of the coatings.
4. Interlayer or interface between the coating and substrate can be
II
observed on the sectional view by SEM. The thickness of the interlayer is
about 100～200nm. Ion bombardment can result in slight diffusion between
the interfaces, resulting in improvement of the performance of the coatings.
5. There are some micro-gaps, micro-holes and impurities in the
coatings, which is the primary reason of degrading the performance of the
coatings. The flaws can be reduced with optimized equipments and
technologies.
引文
[1] 万晓霞,邹毓俊编著. 印刷概论. 北京:化学工业出版社,2001.8
[2] 代军礼. 凹印版的制作使用与维护. 印刷技术,2001.3:108
[3] 吴世明. 防伪技术在软包装材料方面的应用. 塑料包装,2000,Vol.10,No.1:31
[4] 杨志刚. 凹版的制版与印刷. 印刷世界,2001 年第 2 期:1
[5] 曾宪雄. 浅谈凹印制版的表面处理工艺. 印刷技术,1998 年第 9 期:16
[6] 曾宪雄. 浅谈塑料凹印版的镀层硬度. 印刷技术,2002 年第 17 期:45
[7] 张宏祥,王为 编著. 电镀工艺学. 天津科学技术出版社,2002,6
[8] 何生龙. 镀铬情缘. 电镀与涂饰,2004 年 6 月第 23 卷第 3 期:44
[9] 黄瑞光. 21 世纪电镀废水的发展趋势. 电镀与精饰,2002,24(3):1
[10] 李国斌,杨明平. 煤粉灰活性炭处理含铬电镀废水. 材料保护,2004 年 12 月第 37
卷第 12 期:47
[11] 黄瑞光. 漫谈含铬废水处理. 电镀与涂饰,1996 年 9 月第 15 卷第 3 期:52
[12] 董允,张廷森,林晓娉编著. 现代表面工程技术. 北京:机械工业出版社,1999.12
[13] 戴达煌,周克崧,袁镇海等编著. 现代材料表面技术科学. 北京:冶金工业出版社,
2004.1
[14] 李国英编著. 材料及其制品表面加工新技术. 长沙:中南大学出版社,2002.7
[15] 唐伟忠著. 薄膜材料制备原理、技术及应用(第 2 版).北京:冶金工业出版社,
2003
[16] 杨玫,王立华.表面涂层的制备工艺与测试技术. 武汉科技大学学报(自然科学版),
2003,Vol.26,No.3:241
[17] 王世敏,许祖勋,傅晶. 纳米材料制备技术. 北京:化学工业出版社,2001.12
[18] 姜燮昌. 真空镀膜技术的最新进展. 真空,1995 年 10 月第 5 期:1
[19] 王学华,薛亦渝. 薄膜制备新技术及其应用. 真空电子技术,2003,No.5:65
[20] 庄大明,张弓,刘家浚. 功能薄膜的研究现状与应用前景. 中国表面工程,2001,
Vol.4:1
[21] 陈荣发. 电子束蒸发与磁控溅射镀铝的性能分析研究. 真空. 2003.3:11
[22] 伍晓明. 电子束蒸镀厚 SiO2 膜的工艺研究. 光电子·激光. 2001.6:569
[23] 林翠等.电子束蒸发镀铝—铬合金涂层研究.南昌航空工业学院学报.2000.12:31
[24] 关春龙 等. 电子束物理气相沉积技术及其应用现状. 航空制造技术. 2003 年第 11
期:35
[25] Hirvonen J K. Ion Beam Assisted Thin Film Deposition. Mater. Sci. Rep., 1991.6:215
[26] 傅永庆等. 离子束辅助沉积技术及其应用. 轴承,1996,No.11:35
[27] 张宇峰,张溪文,任兆杏,韩高荣. 离子束辅助薄膜沉积. 材料导报,2003 年 11
月第 17 卷第 11 期:40
[28] 席仕伟,何锦涛. 离子束增强沉积技术. 原子能科学技术,2002,Vol.36,No.4/5:
458
[29] 尤大纬,李文治. 离子束增强沉积技术新进展. 真空科学与技术,1994,Vol.14,
No.4:280
[30] 孙屹群,汤彦骐. 冷阴极离子源辅助镀膜技术及应用. 激光技术,1997.10,Vol.21,
No.5:318
60
北 京 印 刷 学 院 硕 士 学 位 论 文
[31] 杨杰,范玉殿,陶琨. 氩离子束辅助淀积 Cu/Si 薄膜相变研究. 真空科学与技术,
1994.5,Vol.14,No.3:187
[32] 杨杰,赵斌,潘峰. 离子束辅助沉积引发互不固溶系非晶相和亚稳相形成. 材料科
学与工艺,2001.9,Vol.9,No.3:277
[33] 尤大纬,冯毓材,王宇. 用于材料改性的宽束离子源现状及其发展. 微细加工技术,
1996,No.1:67
[34] 鲁法珂,顾培夫,张德景. 离子辅助沉积对 ZnS/MgF2 滤光片光谱漂移的影响. 浙
江大学学报(工学版),2004.11,Vol.38,No.11:1511
[35] 李国卿等. 新型离子束增强沉积技术. 真空,1998.12,No.6:40
[36] 顾讯,蒋玉兰. 用离子束辅助沉积技术制备 ZnS/MgF2 膜. 玻璃与搪瓷. 第 27 卷 1
期:9
[37] 况园珠,郑保民,李安杰. 光学镀膜用大束流均匀区离子源. 光学仪器,2001 年
12 月,第 23 卷第 5-6 期:53
[38] V.E. Galant et. Fundamental of Plasma Physics, New York. 1980
[39] 陈光华,邓金祥等编著. 新型电子薄膜材料. 北京:化学工业出版社,2002.9
[40] 田民波等. 薄膜技术手册. 北京:机械工业出版社,1991
[41] 吴自勤等. 薄膜生长. 北京:科学出版社,2001
[42] 金曾孙等. 薄膜制备技术及其应用. 长春:吉林大学出版社,1989
[43] 朱庆荣. 氧化物镀膜包装材料的加工技术及性能研究. 天津轻工业学院硕士学位
论文,2000.12
[44] A. Lyutovich,K. Maile,A. Gusko,Kh. Ashurov,S. Morozov. Characterisation of the
generation of ions in electron beam evaporator for the control of metal deposition
processes. Surface and Coatings Technology, 151-152(2002):105-109
[45] 孙别和,胡尚斌,陈勤. MEVVA 型金属离子源. 辐射防护通讯. 1994 年第 14 卷第
4 期:35
[46] 秦君军等. 霍尔无栅离子源的离子束性能测试. 西安工业学院学报. 2002 年 12 月
第 22 卷第 4 期:297
[47] 冯毓材,江建国. 高质量光学薄膜制备用新型无栅霍尔离子束辅助镀膜系统. 光学
仪器,2001 年 12 月,第 23 卷第 5-6 期:45
[48] 北京东方盖德真空技术有限公司. ICP—60 射频离子源使用说明书. 2004 年 6 月 23
日:3
[49] 尤大纬,黄小刚等. 用于薄膜制备的射频宽束离子源的设计. 真空科学与技术学
报,2004 年第 6 期:451
[50] 吴振宇,汪家友,杨银堂. 电子回旋共振等离子体源的朗缪尔探针诊断. 真空科学
与技术学报. 2004 年 1、2 月第 24 卷第 1 期:71
[51] 刘洪祥等. 宽束离子源的均匀性分析. 光电工程,2002 年 10 月第 29 卷第 5 期:
59
[52] 李守中等. 考夫曼型离子源工作稳定性研究. 光学仪器,1999 年 10 月第 21 卷第
4-5 期:44
[53] 欧阳礼仁,郑德修. 宽束矩形冷阴极潘宁离子源研究. 真空电子技术,2003 年,
No.2:57
[54] 赵光兴,杨国光,陈洪璆. 提高考夫曼型离子源束流密度的研究. 真空电子技术,
1995 年第 5 期:13
[55] 彭友贵等. 微型永磁体冷阴极潘宁源的性能及应用. 武汉大学学报(自然科学版)
61
北 京 印 刷 学 院 硕 士 学 位 论 文
1996 年 10 月第 42 卷第 5 期:617
[56] 张西鹏,范洪远,李伟. 物理气相沉积薄膜附着性的影响因素. 新技术新工艺,2003
年第 2 期:42
[57] D.M. Mattox. Surface effects on the growth, adhesion and properties of reactively
deposition hard coatings. Surface and Coatings Technology,81(1996)8-16
[58] 刘道新等. 钛合金表面离子束辅助沉积CuNiIn固体润滑膜和Cr-N硬质膜. 材料工
程,1998 年第 6 期:38
[59] 苏修梁,张欣宇. 表面涂层与基体间的界面结合强度及其测定. 电镀与环保,2004
年 3 月,第 24 卷第 2 期:6
[60] 李河清等. 影响薄膜(涂层)硬度测试的因素. 材料保护,2001 年 9 月第 34 卷第
9 期:45
[61] 赖倩茜等. 硬质薄膜显微硬度测量中的载荷选择. 电子显微学报,2002 年,21(5):
635～636
[62] Jiawan Tian,etc. Two-step penetration: a reliable method for the measurement of
mechanical properties of hard coatings, Surface and Coatings Technology 176 (2004)
267-271
[63] 上海市机械制造工艺研究所主编. 金相分析技术. 上海科学技术文献出版社,
1987.7
[64] 李英超. 浅析离子辅助光学薄膜镀膜机的特性. 真空,2003 年 7 月第 4 期:26
[65] Sergei V. Fortuna, etc. microstructural features of wear-resistant titanium nitride
coatings deposited by different methods. Thin Solid Films 377-378(2000)512-517
[66] 范洪远等. 膜厚对溅射铬膜与锆合金基体附着性的影响. 核动力工程,2003 年 6
月第 24 卷第 3 期:245
[67] 林丽华,章国英,滕清泉等编著. 金属表面渗层与覆盖层金相组织图谱. 北京:机
械工业出版社,1998.6
[2] 代军礼. 凹印版的制作使用与维护. 印刷技术,2001.3:108
[3] 吴世明. 防伪技术在软包装材料方面的应用. 塑料包装,2000,Vol.10,No.1:31
[4] 杨志刚. 凹版的制版与印刷. 印刷世界,2001 年第 2 期:1
[5] 曾宪雄. 浅谈凹印制版的表面处理工艺. 印刷技术,1998 年第 9 期:16
[6] 曾宪雄. 浅谈塑料凹印版的镀层硬度. 印刷技术,2002 年第 17 期:45
[7] 张宏祥,王为 编著. 电镀工艺学. 天津科学技术出版社,2002,6
[8] 何生龙. 镀铬情缘. 电镀与涂饰,2004 年 6 月第 23 卷第 3 期:44
[9] 黄瑞光. 21 世纪电镀废水的发展趋势. 电镀与精饰,2002,24(3):1
[10] 李国斌,杨明平. 煤粉灰活性炭处理含铬电镀废水. 材料保护,2004 年 12 月第 37
卷第 12 期:47
[11] 黄瑞光. 漫谈含铬废水处理. 电镀与涂饰,1996 年 9 月第 15 卷第 3 期:52
[12] 董允,张廷森,林晓娉编著. 现代表面工程技术. 北京:机械工业出版社,1999.12
[13] 戴达煌,周克崧,袁镇海等编著. 现代材料表面技术科学. 北京:冶金工业出版社,
2004.1
[14] 李国英编著. 材料及其制品表面加工新技术. 长沙:中南大学出版社,2002.7
[15] 唐伟忠著. 薄膜材料制备原理、技术及应用(第 2 版).北京:冶金工业出版社,
2003
[16] 杨玫,王立华.表面涂层的制备工艺与测试技术. 武汉科技大学学报(自然科学版),
2003,Vol.26,No.3:241
[17] 王世敏,许祖勋,傅晶. 纳米材料制备技术. 北京:化学工业出版社,2001.12
[18] 姜燮昌. 真空镀膜技术的最新进展. 真空,1995 年 10 月第 5 期:1
[19] 王学华,薛亦渝. 薄膜制备新技术及其应用. 真空电子技术,2003,No.5:65
[20] 庄大明,张弓,刘家浚. 功能薄膜的研究现状与应用前景. 中国表面工程,2001,
Vol.4:1
[21] 陈荣发. 电子束蒸发与磁控溅射镀铝的性能分析研究. 真空. 2003.3:11
[22] 伍晓明. 电子束蒸镀厚 SiO2 膜的工艺研究. 光电子·激光. 2001.6:569
[23] 林翠等.电子束蒸发镀铝—铬合金涂层研究.南昌航空工业学院学报.2000.12:31
[24] 关春龙 等. 电子束物理气相沉积技术及其应用现状. 航空制造技术. 2003 年第 11
期:35
[25] Hirvonen J K. Ion Beam Assisted Thin Film Deposition. Mater. Sci. Rep., 1991.6:215
[26] 傅永庆等. 离子束辅助沉积技术及其应用. 轴承,1996,No.11:35
[27] 张宇峰,张溪文,任兆杏,韩高荣. 离子束辅助薄膜沉积. 材料导报,2003 年 11
月第 17 卷第 11 期:40
[28] 席仕伟,何锦涛. 离子束增强沉积技术. 原子能科学技术,2002,Vol.36,No.4/5:
458
[29] 尤大纬,李文治. 离子束增强沉积技术新进展. 真空科学与技术,1994,Vol.14,
No.4:280
[30] 孙屹群,汤彦骐. 冷阴极离子源辅助镀膜技术及应用. 激光技术,1997.10,Vol.21,
No.5:318
60
北 京 印 刷 学 院 硕 士 学 位 论 文
[31] 杨杰,范玉殿,陶琨. 氩离子束辅助淀积 Cu/Si 薄膜相变研究. 真空科学与技术,
1994.5,Vol.14,No.3:187
[32] 杨杰,赵斌,潘峰. 离子束辅助沉积引发互不固溶系非晶相和亚稳相形成. 材料科
学与工艺,2001.9,Vol.9,No.3:277
[33] 尤大纬,冯毓材,王宇. 用于材料改性的宽束离子源现状及其发展. 微细加工技术,
1996,No.1:67
[34] 鲁法珂,顾培夫,张德景. 离子辅助沉积对 ZnS/MgF2 滤光片光谱漂移的影响. 浙
江大学学报(工学版),2004.11,Vol.38,No.11:1511
[35] 李国卿等. 新型离子束增强沉积技术. 真空,1998.12,No.6:40
[36] 顾讯,蒋玉兰. 用离子束辅助沉积技术制备 ZnS/MgF2 膜. 玻璃与搪瓷. 第 27 卷 1
期:9
[37] 况园珠,郑保民,李安杰. 光学镀膜用大束流均匀区离子源. 光学仪器,2001 年
12 月,第 23 卷第 5-6 期:53
[38] V.E. Galant et. Fundamental of Plasma Physics, New York. 1980
[39] 陈光华,邓金祥等编著. 新型电子薄膜材料. 北京:化学工业出版社,2002.9
[40] 田民波等. 薄膜技术手册. 北京:机械工业出版社,1991
[41] 吴自勤等. 薄膜生长. 北京:科学出版社,2001
[42] 金曾孙等. 薄膜制备技术及其应用. 长春:吉林大学出版社,1989
[43] 朱庆荣. 氧化物镀膜包装材料的加工技术及性能研究. 天津轻工业学院硕士学位
论文,2000.12
[44] A. Lyutovich,K. Maile,A. Gusko,Kh. Ashurov,S. Morozov. Characterisation of the
generation of ions in electron beam evaporator for the control of metal deposition
processes. Surface and Coatings Technology, 151-152(2002):105-109
[45] 孙别和,胡尚斌,陈勤. MEVVA 型金属离子源. 辐射防护通讯. 1994 年第 14 卷第
4 期:35
[46] 秦君军等. 霍尔无栅离子源的离子束性能测试. 西安工业学院学报. 2002 年 12 月
第 22 卷第 4 期:297
[47] 冯毓材,江建国. 高质量光学薄膜制备用新型无栅霍尔离子束辅助镀膜系统. 光学
仪器,2001 年 12 月,第 23 卷第 5-6 期:45
[48] 北京东方盖德真空技术有限公司. ICP—60 射频离子源使用说明书. 2004 年 6 月 23
日:3
[49] 尤大纬,黄小刚等. 用于薄膜制备的射频宽束离子源的设计. 真空科学与技术学
报,2004 年第 6 期:451
[50] 吴振宇,汪家友,杨银堂. 电子回旋共振等离子体源的朗缪尔探针诊断. 真空科学
与技术学报. 2004 年 1、2 月第 24 卷第 1 期:71
[51] 刘洪祥等. 宽束离子源的均匀性分析. 光电工程,2002 年 10 月第 29 卷第 5 期:
59
[52] 李守中等. 考夫曼型离子源工作稳定性研究. 光学仪器,1999 年 10 月第 21 卷第
4-5 期:44
[53] 欧阳礼仁,郑德修. 宽束矩形冷阴极潘宁离子源研究. 真空电子技术,2003 年,
No.2:57
[54] 赵光兴,杨国光,陈洪璆. 提高考夫曼型离子源束流密度的研究. 真空电子技术,
1995 年第 5 期:13
[55] 彭友贵等. 微型永磁体冷阴极潘宁源的性能及应用. 武汉大学学报(自然科学版)
61
北 京 印 刷 学 院 硕 士 学 位 论 文
1996 年 10 月第 42 卷第 5 期:617
[56] 张西鹏,范洪远,李伟. 物理气相沉积薄膜附着性的影响因素. 新技术新工艺,2003
年第 2 期:42
[57] D.M. Mattox. Surface effects on the growth, adhesion and properties of reactively
deposition hard coatings. Surface and Coatings Technology,81(1996)8-16
[58] 刘道新等. 钛合金表面离子束辅助沉积CuNiIn固体润滑膜和Cr-N硬质膜. 材料工
程,1998 年第 6 期:38
[59] 苏修梁,张欣宇. 表面涂层与基体间的界面结合强度及其测定. 电镀与环保,2004
年 3 月,第 24 卷第 2 期:6
[60] 李河清等. 影响薄膜(涂层)硬度测试的因素. 材料保护,2001 年 9 月第 34 卷第
9 期:45
[61] 赖倩茜等. 硬质薄膜显微硬度测量中的载荷选择. 电子显微学报,2002 年,21(5):
635～636
[62] Jiawan Tian,etc. Two-step penetration: a reliable method for the measurement of
mechanical properties of hard coatings, Surface and Coatings Technology 176 (2004)
267-271
[63] 上海市机械制造工艺研究所主编. 金相分析技术. 上海科学技术文献出版社,
1987.7
[64] 李英超. 浅析离子辅助光学薄膜镀膜机的特性. 真空,2003 年 7 月第 4 期:26
[65] Sergei V. Fortuna, etc. microstructural features of wear-resistant titanium nitride
coatings deposited by different methods. Thin Solid Films 377-378(2000)512-517
[66] 范洪远等. 膜厚对溅射铬膜与锆合金基体附着性的影响. 核动力工程,2003 年 6
月第 24 卷第 3 期:245
[67] 林丽华,章国英,滕清泉等编著. 金属表面渗层与覆盖层金相组织图谱. 北京:机
械工业出版社,1998.6