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溶胶-
喷雾干燥
W-Cu复合粉末烧结致密化与晶粒长大研究
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作者:
Guo yaofeng郭垚峰Fan jinglian范景莲Liu tao刘涛Yu lin于林
会议时间:2012-11-01
关键词:
粉末冶金
;
钨铜复合材料
;
液相烧结
;
致密化
;
晶粒长大
;
溶胶-
喷雾干燥
作者单位:Guo yaofeng,Fan jinglian,Liu tao,Yu lin(State Key Laboratory for Powder Metallurgy,Central South University,ChangSha Hunan 410083)郭垚峰,范景莲,刘涛,于林(中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南长沙 410083)
母体文献:中国工程科技论坛第151场——粉末冶金科学与技术发展前沿论坛论文集
会议名称:中国工程科技论坛第151场——粉末冶金科学与技术发展前沿论坛
会议地点:长沙
主办单位:中国工程院
语种:chi
摘要
本实验采用溶胶-
喷雾干燥
纳米W-25Cu、W-30Cu复合粉末,在1300~1420℃下烧结15~120min,对其致密化和晶粒长大行为进行了研究。结果显示,W-25Cu、W-30Cu复合粉末随烧结时间的延长和烧结温度的增加逐渐致密,且均可在1420℃下烧结120min后接近全致密。同时,W-25Cu、W-30Cu复合材料在1380C烧结30~120min,烧结晶粒长大符合溶解-析出机制,且烧结温度对晶粒长大的影响较成分影响更加明显。