无背板生长工艺微电铸均匀性的实验研究
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  • 作者:刘海军杜立群秦江朱神渺
  • 会议时间:2006-09-21
  • 关键词:无背板生长工艺 ; 微电铸 ; 周期换向电流
  • 作者单位:刘海军,杜立群(大连理工大学教育部精密与特种加工技术重点实验室,辽宁,大连,116023;大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁,大连,116023)秦江,朱神渺(大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁,大连,116023)
  • 母体文献:传感技术学报
  • 会议名称:第八届中国微米/纳米技术学术年会
  • 会议地点:南京
  • 主办单位:中国微米/纳米技术学会
  • 语种:chi
摘要
本文针对基于无背板生长工艺的微电铸模具高度不均匀问题,本文首次采用两种不同的周期换向电流进行了实验研究.两种周期换向电流分别是正负脉冲换向电流和正向脉冲负向连续的换向电流,实验采用在大量正脉冲电流微电铸实验基础上总结出来的工艺参数.实验结果表明,由于负向电流腐蚀铸层表面的微观突起,脉冲间断时间消除微电铸阴极表面的浓差极化,正负脉冲电流获得了较好的微电铸均匀性.