Mo-Cu合金电子封装材料的热电性能研究

作者：韩胜利蔡一湘宋月清崔舜
会议时间：2011-08-26
关键词：电子封装材料 ; Mo-Cu合金 ; 热导率 ; 电导率 ; 热膨胀系数 ; 导热系数 ; 热电性能
作者单位：韩胜利,蔡一湘(广州有色金属研究院粉末冶金研究所,广州 510651)宋月清,崔舜(北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所,北京 100088)
母体文献：2011全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会论文集
会议名称：2011全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会
会议地点：广州
主办单位：中国有色金属学会
语种：chi

摘要

Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料。本文采用粉末冶金方法制备出致密度为99.6%的Mo-Cu合金,对合金的热导率、电导率和热膨胀系数进行了研究,分析了影响它们的因素。结果表明:在1300℃烧结制备的Mo-Cu合金的热导率和电导率达到最大值,此时的热膨胀系数最小.合金的线膨胀系数随着Mo粉粒度的增加而减小,元素Ni的加入可以降低合金的热导率、电导率和热膨胀系数。