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凹坑型仿生
非光滑表面
的热结构分析及耐磨性的机理研究
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作者:
徐宇
学科专业:机械电子工程
授予学位:硕士
学位授予单位:大连理工大学
导师姓名:
徐中
学位年度:2009
关键词:chi
摘要