全球集成电路设计和制造业的发展状况

详细信息    查看全文 | 推荐本文 |

英文篇名：Status of Global Integrated Circuit Design and Manufacturing 作者：王龙兴 英文作者：WANG Longxing;Shanghai Integrated Circuit Industry Association; 关键词：集成电路制造 ; 产业规模 ; 调研数据 英文关键词：integrated circuit manufacturing;;industrial scale;;survey data 中文刊名：JCDL 英文刊名：Application of IC 机构：上海市集成电路行业协会; 出版日期：2019-03-05 09:58 出版单位：集成电路应用 年：2019 期：v.36;No.306 基金：上海经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项资金(2017.170505) 语种：中文; 页：JCDL201903006 页数：7 CN：03 ISSN：31-1325/TN 分类号：27-32+40

摘要

分析表明,全球集成电路产业先进的设计和制造工艺技术已从16/14 nm推向10 nm。新兴领域是驱动2017年集成电路产业继续向前发展的主要驱动力。阐述2017年全球集成电路设计业的发展状况,全球晶圆代工业和封装测试业的发展状况。
        Advanced design and manufacturing technologies in the global integrated circuit industry have been pushed from 16/14 nm to 10 nm. Emerging areas are the main driving forces driving the development of integrated circuit industry in 2017. The status of global integrated circuit design industry in 2017 and the development of global wafer generation industry and packaging and testing industry are analyzed.

引文

[1]上海市集成电路行业协会.2018年上海集成电路产业发展研究报告[M].北京:电子工业出版社,2018.