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1.
功率器件状态监测的关键问题研究
作者：
杜明星
关键词：
状态监测
;
绝缘栅双极晶体管
;
热模型
;
结温
;
物理模型
;
键接线
论文级别：
博士
学位年度：2012
2.
低介电常数聚芳醚酮及其复合材料的设计和制备
作者：
耿直
关键词：
聚芳醚酮
;
低介电常数
;
金刚烷
;
复合材料
论文级别：
博士
学位年度：2013
3.
热超声键合高频换能系统设计与控制
作者：
张宏杰
关键词：
热超声引线键合
;
高频超声换能器
;
嵌入式系统
;
直接数字频率合成
;
调谐控制
;
温度控制
论文级别：
博士
学位年度：2012
4.
电子封装
无铅钎料界面反应研究
作者：
卫国强
关键词：
无铅钎料
;
界面反应
;
软钎焊
;
等温时效
;
电迁移
论文级别：
博士
学位年度：2012
5.
Sn基钎料/Cu界面柯肯达尔空洞机理研究
作者：
杨扬
关键词：
界面
;
金属间化合物
;
扩散
;
柯肯达尔空洞
论文级别：
博士
学位年度：2012
6.
无氰共沉积电镀Au-Sn共晶合金工艺及其性能研究
作者：
潘剑灵
关键词：
倒装芯片结构
;
无氰
;
共沉积电镀
;
Au-30at.%Sn共晶
;
响应曲面法
论文级别：
博士
学位年度：2013
7.
微电子器件界面结构传热与力学行为多尺度研究
作者：
张立强
关键词：
电子器件
;
界面结构
;
多尺度
;
界面传热
;
力学特性
论文级别：
博士
学位年度：2012
8.
基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法研究
作者：
陆宁
关键词：
倒装芯片
;
焊球缺陷
;
检测
;
热传导
;
热阻
;
温度
;
热图像
;
滤波
论文级别：
博士
学位年度：2012
9.
高密度封装中互连焊点的热迁移研究
作者：
陶媛
关键词：
热迁移
;
温度梯度
;
扩散
;
互连焊点
;
界面反应
论文级别：
博士
学位年度：2011
10.
PS/金属核壳结构复合微球的制备及其在各向异性导电胶膜上的应用
作者：
马跃辉
关键词：
导电复合微球
;
化学镀
;
环氧树脂
;
各向异性导电胶膜
论文级别：
博士
学位年度：2013
1
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