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中图分类法(1)
工业技术(1)
在“
CNKI学位论文
”中,
命中:
1
条,耗时:小于0.01 秒
1.
基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析
作者:
钱利波
关键词:
3D
;
ICs
;
TSV电热效应
;
互连时延
;
信号完整性
;
有源层温度分布
论文级别:
博士
学位年度:2013
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2013年(1)