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1.硬件木马旁路检测方法的影响因素研究

作者：李莹 ; 陈岚 ; 周崟灏

关键词：硬件木马 ; 旁路检测 ; 测试向量 ; 工艺波动 ; 影响因素

年：2019

2.一种通用的宽带金属相控阵天线单元研究

作者：张闻涛 ; 袁建涛 ; 张天水

关键词：相控阵单元 ; 金属振子 ; 宽带 ; 通用化

年：2019

3.认知星地一体化网络中能效最大化的鲁棒功率控制算法

作者：杜鹏飞 ; 孙杰 ; 漆亚江

关键词：认知星地一体化网络 ; 能量效率 ; 信道不确定性 ; 鲁棒功率控制

年：2019

4.一种基于集总电荷的大功率PIN二极管改进电路模型

作者：李鑫 ; 罗毅飞 ; 段耀强 ; 刘宾礼 ; 黄永乐

关键词：PIN二极管 ; 集总电荷模型 ; 温度特性 ; 过剩载流子寿命

年：2019

年：2019

6.LV/HV Twin-Well BCD[B]技术(1)芯片与制程剖面结构

作者：潘桂忠

关键词：集成电路制造 ; 偏置栅结构 ; LV/HV ; Twin-Well ; BCD[B]芯片结构 ; 制程剖面结构

年：2019

7.LV/HV P-Well BCD[B]芯片工艺技术(2)的制程剖面结构

作者：潘桂忠

关键词：集成电路制造 ; HV ; LDMOS结构 ; LV/HV ; P-Well ; BCD[B]芯片结构 ; 制程剖面结构

年：2018

8.集成电路的ESD防护关键技术

作者：李文学

关键词：集成电路 ; ESD防护 ; 关键技术

年：2019

9.4×15 Gbit/s 850 nm垂直腔面发射激光器列阵

作者：吕朝晨 ; 王青 ; 尧舜 ; 周广正 ; 于洪岩 ; 李颖 ; 郎陆广 ; 兰天 ; 张文甲 ; 梁辰余 ; 张杨 ; 赵风春 ; 贾海峰 ; 王光辉 ; 王智勇

关键词：激光器 ; 激光光学 ; 高速调制垂直腔面发射激光器列阵 ; 金属有机物化学气相沉积 ; 外延结构 ; 芯片工艺 ; 静态和动态特性

年：2018

10.芯片设计中CPPR问题的分析和解决

作者：楼久怀 ; 宋勇

关键词：集成电路设计 ; 芯片工艺偏差 ; CPPR(Clock ; Path ; Pessimism ; Removal) ; 公共路径 ; 时序收敛 ; 分叉点

年：2018

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