CNKI学位论文(5)
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1.
外壳引线柱设计对键合可靠性影响研究
作者：
胡长清
;
赵鹤然
;
康敏
;
曹丽华
关键词：
引线键合
;
金铝效应
;
外壳设计
;
失效分析
年：2019
2.
6.5 kV,25 A 4H-SiC功率DMOSFET器件
作者：
李士颜
;
刘昊
;
黄润华
;
陈允峰
;
李赟
;
柏松
;
杨立杰
年：2019
3.
PCBA失效中的电化学迁移与腐蚀研究
作者：
李晓倩
;
蔡吕清
关键词：
无铅制程
;
腐蚀
;
电化学迁移
年：2019
4.
沉金
PCB焊盘
不润湿问题分析方法研究
作者：
安维
;
李敬科
;
曾福林
关键词：
PCB
;
沉金
;
不润湿
年：2018
5.
“做好工作中的每个细节”
作者：
李永波
年：2019
6.
Po P组装技术及工艺设计研究
作者：
周宝强
;
夏云
;
吕钊岩
关键词：
PoP
;
组装技术
;
工艺方案
;
故障分析
年：2018
7.
分层提取匹配印刷电路板元器件缺陷检测
作者：
赵翔宇
;
周亚同
;
何峰
;
王帅
;
张忠伟
关键词：
机器视觉
;
电路板元器件检测
;
数学形态学
;
种子填充
;
分层提取
;
模板分类匹配
年：2018
8.
基于DOB工艺的卫星导航抗干扰专用裸芯片测试板设计
作者：
毕文婷
;
赵志平
;
舒钰
关键词：
DOB工艺
;
设计优化
;
裸芯片
;
测试
年：2017
9.
镀银的铜引线与
PCB焊盘
平行微隙焊时的界面行为
作者：
王晨曦
;
安荣
;
田艳红
;
王春青
关键词：
平行微隙焊
;
界面行为
;
裸铜焊盘
;
镀锡的铜焊盘
年：2016
10.
浅析SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施
作者：
程赞华
;
许卫锋
;
孟凯
关键词：
SMT
;
PCB
;
焊盘设计
;
锡膏印刷
;
钢网设计
;
回流焊
年：2016
1
2
3
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