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1.
电镀金刚石线锯切割单晶硅技术及机理研究
作者：
高玉飞
关键词：
电镀金刚石线锯
;
单晶硅
;
切片
;
加工质量
;
脆塑转变
论文级别：
博士
学位年度：2009
2.
高精度金刚石刀具的机械刃磨技术及其切削性能优化研究
作者：
宗文俊
关键词：
高精度金刚石刀具
;
机械研磨机理
;
设计准则
;
极限锋利度
;
抗磨损性能
论文级别：
博士
学位年度：2008
3.
纳米复相陶瓷二维超声振动辅助磨削机理及其表面质量研究
作者：
闫艳燕
关键词：
纳米复相陶瓷
;
超声加工
;
磨削
;
表面创成机理
;
材料去除机理
;
表面质量
论文级别：
博士
学位年度：2008
4.
基于潮解作用的KDP晶体抛光技术的研究
作者：
郭少龙
关键词：
KDP晶体
;
超精密加工
;
抛光
;
潮解作用
;
材料去除机制
;
抛光液
论文级别：
博士
学位年度：2010
5.
KDP晶体精密切割与磨削工艺的研究
作者：
王强国
关键词：
精密磨削
;
金刚石线锯切割
;
单颗粒磨削
;
旋转超声磨削
;
KDP晶体
论文级别：
博士
学位年度：2010
6.
冰冻固结磨料化学机械抛光单晶硅片的基础研究
作者：
孙玉利
关键词：
单晶硅片
;
脆塑转变
;
纳米磨料
;
冰冻固结磨料抛光垫
;
温度场
;
冰冻固结磨料CMP
;
表面粗糙度
;
材料去除率
论文级别：
博士
学位年度：2008
7.
KDP晶体无磨料水溶解抛光方法与加工机理
作者：
王碧玲
关键词：
KDP晶体
;
无磨料水溶解抛光
;
抛光液
;
加工机理
;
表面形貌
论文级别：
博士
学位年度：2010
8.
激光电化学微加工机理与实验研究
作者：
龙芋宏
关键词：
MEMS
;
热-力效应
;
激光
;
电化学刻蚀
;
实验研究
论文级别：
博士
学位年度：2007
9.
光学晶体材料的各向异性对金刚石车削表面粗糙度、剪切角及切削力的影响
作者：
周宏伟
关键词：
脆性光学晶体材料
;
各向异性
;
表面粗糙度
;
剪切角
;
切削力
论文级别：
硕士
学位年度：2004
10.
微氮直拉硅单晶的机械性能研究
作者：
王淦
论文级别：
硕士
学位年度：2002
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