CNKI学位论文(22)
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1.
集成电路封装用新型Al-1%Si键合线的研制
作者：
陈宇
关键词：
热型连铸
;
Al-1%Si
;
柱状晶
;
拉制
;
键合
;
键合线
论文级别：
硕士
学位年度：2004
2.
金丝键合质量信息研究
作者：
易容
关键词：
金丝键合
;
BP网络
;
预报
;
焊点形态
;
焊点质量
;
图像处理
论文级别：
硕士
学位年度：2004
3.
单晶铜制备键合丝的性能研究
作者：
曹文辉
关键词：
单晶铜
;
断线
;
净化
;
塑性变形
;
真空熔炼
;
键合丝
论文级别：
硕士
学位年度：2008
4.
电子封装单晶铜键合丝制备工艺及性能研究
作者：
曹军
关键词：
单晶铜
;
单晶铜键合丝
;
拉制
;
破断力
;
延伸率
;
键合性能
论文级别：
硕士
学位年度：2007
5.
纳米梁结构制备工艺、检测方法和应用研究
作者：
陈会军
关键词：
纳米梁
;
TMAH
;
侧墙
;
键合
;
杨氏模量
;
非连续性
;
扫描次数
;
应力
论文级别：
硕士
学位年度：2008
6.
键合铜线性能及键合性能研究
作者：
曹军
关键词：
铜氧化
;
单晶铜
;
高纯单晶铜线
;
微合金（Sn）铜线
;
键合强度
;
可靠性
论文级别：
博士
学位年度：2012
7.
功率晶体管封装中铜丝键合工艺的可靠性研究
作者：
吕劲锋
关键词：
铜丝键合
;
铝层
;
芯片结构
;
弹坑
;
可靠性
论文级别：
硕士
学位年度：2010
8.
垂直腔面发射半导体激光器绝缘膜工艺研究
作者：
邹微微
关键词：
垂直腔面发射激光器(VCSEL)
;
工艺
;
氧化物限制
;
AlN薄膜
论文级别：
硕士
学位年度：2011
9.
超声键合界面微结构生成机理与规律研究
作者：
李军辉
关键词：
超声键合
;
界面
;
微观机理
;
HRTEM
;
热声倒装
论文级别：
博士
学位年度：2008
10.
基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究
作者：
何俊
关键词：
热超声键合
;
本构模型
;
界面变形
;
微观接触
;
孔隙闭合
论文级别：
博士
学位年度：2008
1
2
3
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