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1.
陶瓷芯片球栅阵列(CBGA)焊点弹塑性—蠕变计算分析及可靠度评估
作者:
赵勇
关键词:
表面贴装技术
;
无铅工艺
;
球栅阵列
;
球栅焊点
;
陶瓷芯片
;
驻留蠕变
;
热疲劳可靠度
;
广义杂交/混合有限元
;
简单可靠度系统
论文级别:
硕士
学位年度:2003
2.
低阻引线金属外壳热变形和热应力研究
作者:
白锐
关键词:
电子封装
;
热膨胀系数
;
热变形和热应力
;
激光散斑干涉法
;
有限元方法
论文级别:
硕士
学位年度:2003
3.
CBGA热力耦合失效的实验研究和有限元分析
作者:
杨玉平
关键词:
CBGA/PCB
;
云纹干涉法
;
全息干涉法
;
有限元分析
;
ANSYS
;
可靠性
;
应力
;
应变
论文级别:
硕士
学位年度:2002
4.
粘度和间隙对精密螺杆泵点胶胶量影响规律研究
作者:
江朋
关键词:
螺杆泵点胶机
;
牛顿流体
;
非牛顿流体
;
数值仿真
;
螺杆和套筒的间隙
;
功率
论文级别:
硕士
学位年度:2008
5.
交互式MCM-D版图编辑软件MCM-Editor的开发
作者:
陈庆
关键词:
多芯片组件
;
计算机辅助设计
;
交互式版图设计
;
面向对象技术
;
;
事例驱动
;
可视化建模
;
Windows编程
论文级别:
硕士
学位年度:2001
6.
Nano-Al_2O_3化学镀铜粉末烧结行为的研究
作者:
刘远廷
关键词:
纳米A1_(2)O_(3)
;
铜基复合材料
;
烧结
;
粉末冶金
;
致密化
;
化学镀铜
论文级别:
硕士
学位年度:2004
7.
球栅阵列尺寸封装的有限元法模拟及焊点的寿命预测分析
作者:
许杨剑
关键词:
寿命预测
;
有限元
;
封装
;
BGA/CSP
论文级别:
硕士
学位年度:2004
8.
CSP封装功率循环模拟及焊点的寿命预测分析
作者:
余丹铭
关键词:
芯片尺寸封装
;
功率循环
;
疲劳寿命预测
;
有限元
;
ANSYS
论文级别:
硕士
学位年度:2004
9.
电子表面封装无铅软钎料的研制
作者:
龚代涛
关键词:
无铅钎料
;
Sn-Zn基多元合金钎料
;
均匀设计
;
钎焊性能
;
超电势问题
;
接头断裂形式
论文级别:
硕士
学位年度:2003
10.
液晶屏短路环激光切割系统控制设计与分析
作者:
韩红霞
关键词:
短路环
;
液晶屏短路环激光切割系统
;
主机单元
;
从机单元
;
振镜
;
激光器
;
步进电机
论文级别:
硕士
学位年度:2004
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