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1.
无铅微互连
焊点
形成过程中早期界面反应和过冷凝固行为研究
作者：
周敏波
关键词：
无铅微互连
;
界面反应
;
凝固过冷度
;
尺寸效应
;
界面能
;
生长动力学
论文级别：
博士
学位年度：2012
2.
Ni对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料性能影响及其纳米级力学行为的研究
作者：
颜廷亮
关键词：
低银钎料
;
熔化特性
;
润湿性
;
界面
;
纳米压痕
论文级别：
硕士
学位年度：2008
3.
电子封装中热可靠性的有限元分析
作者：
徐龙潭
关键词：
电子封装
;
有限元
;
多芯片组件
;
QFP
;
焊点
可靠性
;
热变形
;
热应力、应变
;
优化分析
论文级别：
硕士
学位年度：2007
4.
自动光学检测中连续运动取像系统的设计与实现
作者：
姚立强
关键词：
自动光学检测
;
连续运动取像
;
走停取像方式
论文级别：
硕士
学位年度：2007
5.
焊点
抗冲击性能检测方法与设备
作者：
赵斌
关键词：
焊点
;
抗冲击性能
;
高速剪切试验
;
再流焊技术
;
模拟
论文级别：
硕士
学位年度：2007
6.
互连高度对微型
焊点
可靠性的影响
作者：
何明敏
关键词：
微型化
;
互连高度
;
界面微观组织
;
可靠性
;
交互扩散
论文级别：
硕士
学位年度：2007
7.
PBGA无铅
焊点
可靠性的有限元模拟与寿命预测
作者：
闫青亮
关键词：
电子封装
;
焊点
可靠性
;
PBGA
;
无铅钎料
;
应力
;
应变
;
热循环
;
有限元分析
;
热疲劳寿命
论文级别：
硕士
学位年度：2007
8.
高g微阵列加速度传感系统机械加固技术研究
作者：
刘林
关键词：
加速度传感器
;
机械加固
;
超声波热压焊接
;
冲击试验
;
有限元
论文级别：
硕士
学位年度：2008
9.
基于ANSYS的电磁感应加热重熔BGA凸台发热机理研究
作者：
张丽卿
关键词：
有限元
;
面阵封装
;
无铅钎料
;
感应加热
;
局部重熔
论文级别：
硕士
学位年度：2008
10.
无铅钎料凸点超声倒装焊接可行性的研究
作者：
汉晶
关键词：
无铅钎料凸点
;
超声倒装焊接
;
可行性
论文级别：
硕士
学位年度：2008
1
2
3
4
5
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9
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