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1.
三维双连续结构TiC/Cu材料的工艺研究
作者:
熊宁周武平王铁军凌贤野王志承陈伟
关键词:
Ticu材料
;
复合材料
;
熔渗
;
金属陶瓷复合材料
;
烧结骨架
;
熔渗
工艺
会议时间:2004-09-01
2.
制备工艺对W-15Cu电子封装材料性能的影响
作者:
熊宁凌贤野陈海峰尤清照甘乐
关键词:
W-15Cu合金
;
电子封装材料
;
烧结骨架熔渗
;
直接
熔渗
会议时间:2003-09-17
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