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1.
基于正交实验法的Cu/Ta/TEOS碱性抛光液的优化
作者:
徐奕
;
刘玉岭
;
王辰伟
;
马腾达
关键词:
Cu/Ta/TEOS
;
去除速率
;
碱性阻挡层
;
抛光液
;
单因素实验
;
正交试验
年:2019
2.
磨料特性对InP晶片集群磁流变抛光效果的影响
作者:
路家斌
;
孙世孔
;
阎秋生
;
廖博涛
关键词:
InP
;
磁流变抛光
;
磨料
;
表面质量
;
材料
去除速率
年:2019
3.
无氧化剂条件下铜钴CMP
去除速率
的控制
作者:
张文倩
;
刘玉岭
;
王辰伟
;
牛新环
;
杜义琛
;
季军
;
韩丽楠
关键词:
阻挡层
;
化学机械抛光(CMP)
钴 ;
去除速率
;
碱性抛光液
;
表面粗糙度
年:2018
4.
生物凝聚粒子远红外波段消光特性
作者:
陈曦
;
胡以华
;
顾有林
;
赵欣颖
;
王新宇
关键词:
分形维数
;
生物凝聚粒子
;
消光特性
;
质量消光系数
年:2019
5.
胍离子对铜化学机械抛光的影响
作者:
王庆伟
;
王辰伟
;
周建伟
关键词:
铜晶圆
;
化学机械抛光
;
胍离子
;
去除速率
;
表面粗糙度
年:2019
6.
ANAMMOX菌铁自养反硝化工艺的稳定性
作者:
张文静
;
黄勇
;
毕贞
;
胡羽婷
;
董石语
关键词:
厌氧氨氧化(ANAMMOX)
;
硝酸盐
;
零价铁(Fe0)
;
自养反硝化
;
钝化
年:2019
7.
高碘酸钾和双氧水对Cu,Ru和TaN
去除速率
影响的对比
作者:
王庆伟
;
周建伟
;
王辰伟
;
王子艳
;
张佳洁
关键词:
钌(Ru)
;
氮化钽(TaN)
;
化学机械抛光(CMP)
;
双氧水
;
去除速率
年:2018
8.
CMP工艺对Co/Cu
去除速率
及速率选择比的影响研究
作者:
季军
;
何平
;
潘国峰
;
王辰伟
;
张文倩
;
杜义琛
关键词:钴铜 ;
化学机械抛光工艺
;
正交试验
;
去除速率
;
速率选择比
年:2018
9.
FAMS中的颗粒切削的微观机理的研究
作者:
王兴亮
关键词:
多线切割
;
颗粒受力
;
去除速率
;
破裂机理
年:2019
10.
单流中间包挡墙对夹杂物
去除速率
的影响
作者:
曾红波
;
艾新港
;
贺家伟
;
张倍恺
;
刘泳鸿
;
黄仁和
;
牛文杰
关键词:
单流中间包
;
挡墙
;
夹杂
去除速率
;
数学模拟
年:2018
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