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1.
基于药食同源作物紫苏的屋顶绿化模式研究
作者:
孙义新
;
张一
;
朱焰
;
李永
;
魏源
;
胡清
关键词:
屋顶绿化
;
药食同源
;
紫苏
;
环境效益
年:2019
2.
起底华为式轮值
作者:
柏立团
年:2019
3.
埋入式
BGA焊点
可靠性和信号完整性优化
作者:
路良坤
;
黄春跃
;
黄根信
;
梁颖
;
李天明
关键词:
球栅阵列
;
正交试验
;
灰色关联
;
可靠性
;
信号完整性
年:2019
4.
超声波作用下Cu/Sn固-液界面IMCs层的形成与演变
作者:
俞伟元
;
刘英宗
;
吴炜杰
;
李富祥
;
邢春晓
关键词:
超声波辅助钎焊
;
金属间化合物
;
扩散
;
溶解
年:2019
5.
BGA焊点
气泡缺陷X射线图像的动态阈值分割方法
作者:
张俊生
;
王明泉
;
郭晋秦
;
楼国红
关键词:
BGA焊点
;
气泡缺陷
;
动态阈值分割
;
OTSU算法
年:2018
6.
基于HFSS的内存芯片
BGA焊点
串扰仿真分析
作者:
黄根信
;
黄春跃
;
路良坤
;
梁颖
;
李天明
;
黄伟
关键词:
焊点
;
近端串扰
;
远端串扰
;
正交试验
;
方差分析
年:2018
7.
回流焊工艺中P
BGA焊点
失效研究
作者:
郭瑜
;
孙志礼
;
刘明贺
关键词:
回流焊
;
PBGA
;
焊点
;
应力场
;
应变场
;
失效
年:2018
8.
多物理场下FC
BGA焊点
电迁移失效预测的数值模拟研究
作者:
张元祥
;
梁利华
;
张继成
;
陈俊俊
;
盛玉峰
关键词:
电迁移
;
电-热-结构耦合分析
;
互连焊点
;
失效寿命
;
空洞演化
年:2018
9.
波峰焊对
BGA焊点
的影响
作者:
黄智丹
;
张森
;
许永号
;
郭丽鹃
关键词:
BGA
;
回流焊
;
波峰焊
;
金相分析
;
ANSYS仿真
年:2018
10.
200℃等温时效下SAC305/Co-5%P焊点的界面组织及断裂模式演变
作者:
张春红
;
颜长林
;
王彦伟
;
牟喜军
;
彭诗琴
;
王渝
;
谢代芳
关键词:
等温时效
;
金属间化合物
;
断口形貌
年:2019
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