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中图分类法(48)
数理科学和化学(2)
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1.
中国实验快堆高温钠管道蠕变分析方法研究
作者：
董碧波
关键词：
中国实验快堆
;
高温钠管道
;
应力分析
;
疲劳
;
蠕变
论文级别：
硕士
学位年度：2006
2.
基于电磁搅拌的无铅互连新方法的初步研究
作者：
胡炎祥
关键词：
电子封装
;
电磁搅拌
;
无铅
;
金属间化合物
;
凸点下金属化层
论文级别：
硕士
学位年度：2006
3.
热循环载荷
对异种材料螺钉联接件影响的研究
作者：
厉青
关键词：
螺钉联接件
;
热循环载荷
;
预紧力
;
有限元法
;
柔度系数
论文级别：
硕士
学位年度：2007
4.
空间计算机结构的动力学仿真与适应性设计研究
作者：
杨宇军
关键词：
空间计算机
;
力学适应性
;
有限元仿真
;
区间参数
;
仿真误差
;
频率约束
;
随机激励
;
随机振动
;
动力响应
;
疲劳寿命
;
阻尼减振
论文级别：
博士
学位年度：2009
5.
电子封装中金属间化合物力学性能的研究及焊点可靠性分析
作者：
杨雪霞
关键词：
金属间化合物
;
纳米压痕测试
;
弹塑性本构
;
热循环载荷
;
跌落冲击载荷
;
可靠性
论文级别：
博士
学位年度：2013
6.
CSP封装功率循环模拟及焊点的寿命预测分析
作者：
余丹铭
关键词：
芯片尺寸封装
;
功率循环
;
疲劳寿命预测
;
有限元
;
ANSYS
论文级别：
硕士
学位年度：2004
7.
Ti-6Al-4V与ZQSn10-10异种材料的扩散连接
作者：
黄达
关键词：
扩散连接
;
中间层
;
金属间化合物
;
有限元模拟
;
残余应力
论文级别：
硕士
学位年度：2006
8.
材料选择对BGA焊点热可靠性影响的有限元仿真研究
作者：
樊强
关键词：
电子封装
;
BGA
;
焊点可靠性
;
应力应变
;
热循环
;
有限元分析
;
热疲劳寿命
论文级别：
硕士
学位年度：2005
9.
MCM的热分析及复合SnPb焊点的应力应变分析
作者：
李川
关键词：
有限单元法
;
多芯片组件
;
倒装焊封装
;
温度场分布
;
应力、应变分布
;
复合SnPb
;
焊点
论文级别：
硕士
学位年度：2005
10.
QFP焊点可靠性及其翼形引线尺寸的优化模拟
作者：
吴玉秀
关键词：
QFP
;
有限元
;
焊点
;
应力应变
;
抗拉强度
论文级别：
硕士
学位年度：2007
1
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