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1.
混粉准干式电火花加工技术研究
作者:
高清
关键词:
电火花加工
;
混粉
;
准干式
;
三相流介质
论文级别:
博士
学位年度:2009
2.
电镀金刚石线锯切割单晶硅技术及机理研究
作者:
高玉飞
关键词:
电镀金刚石线锯
;
单晶硅
;
切片
;
加工质量
;
脆塑转变
论文级别:
博士
学位年度:2009
3.
多功能微型机床及其加工技术的研究
作者:
王庆祎
关键词:
多功能微型机床
;
微细铣削
;
微细电火花
;
微细结构
;
切削力
论文级别:
博士
学位年度:2010
4.
固着磨料数控加工碳化硅反射镜工艺研究
作者:
王旭
关键词:
固着磨料
;
碳化硅
;
去除函数
;
去除率
;
表面粗糙度
论文级别:
博士
学位年度:2010
5.
单晶MgO微观力学行为和磨粒加工表面层损伤
作者:
董志刚
关键词:
单晶MgO
;
基片
;
微观力学行为
;
表面层损伤
;
磨粒加工
论文级别:
博士
学位年度:2010
6.
碲锌镉晶片高效低损伤加工工艺的研究
作者:
李岩
关键词:
碲锌镉晶体
;
研磨磨削
;
抛光
;
表面质量
;
亚表面损伤
论文级别:
博士
学位年度:2010
7.
冰冻固结磨料化学机械抛光单晶硅片的基础研究
作者:
孙玉利
关键词:
单晶硅片
;
脆塑转变
;
纳米磨料
;
冰冻固结磨料抛光垫
;
温度场
;
冰冻固结磨料CMP
;
表面粗糙度
;
材料去除率
论文级别:
博士
学位年度:2008
8.
KDP晶体无磨料水溶解抛光方法与加工机理
作者:
王碧玲
关键词:
KDP晶体
;
无磨料水溶解抛光
;
抛光液
;
加工机理
;
表面形貌
论文级别:
博士
学位年度:2010
9.
芯片化学机械抛光过程中材料吸附去除机理的研究
作者:
蒋建忠
关键词:
化学机械抛光
;
原子(分子)量级
;
材料去除率
;
数学建模
;
分子吸附力
;
化学机械协同效应
论文级别:
博士
学位年度:2009
10.
基于潮解作用的KDP晶体抛光技术的研究
作者:
郭少龙
关键词:
KDP晶体
;
超精密加工
;
抛光
;
潮解作用
;
材料去除机制
;
抛光液
论文级别:
博士
学位年度:2010
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