专题首页
中图分类法(349)
数理科学和化学(6)
医药、卫生(1)
工业技术(336)
交通运输(3)
航空、航天(3)
环境科学、安全科学(1)
在“
CNKI学位论文
”中，
命中：
349
条，耗时：小于0.01 秒
1.
混粉准干式电火花加工技术研究
作者：
高清
关键词：
电火花加工
;
混粉
;
准干式
;
三相流介质
论文级别：
博士
学位年度：2009
2.
电镀金刚石线锯切割单晶硅技术及机理研究
作者：
高玉飞
关键词：
电镀金刚石线锯
;
单晶硅
;
切片
;
加工质量
;
脆塑转变
论文级别：
博士
学位年度：2009
3.
多功能微型机床及其加工技术的研究
作者：
王庆祎
关键词：
多功能微型机床
;
微细铣削
;
微细电火花
;
微细结构
;
切削力
论文级别：
博士
学位年度：2010
4.
固着磨料数控加工碳化硅反射镜工艺研究
作者：
王旭
关键词：
固着磨料
;
碳化硅
;
去除函数
;
去除率
;
表面粗糙度
论文级别：
博士
学位年度：2010
5.
单晶MgO微观力学行为和磨粒加工表面层损伤
作者：
董志刚
关键词：
单晶MgO
;
基片
;
微观力学行为
;
表面层损伤
;
磨粒加工
论文级别：
博士
学位年度：2010
6.
碲锌镉晶片高效低损伤加工工艺的研究
作者：
李岩
关键词：
碲锌镉晶体
;
研磨磨削
;
抛光
;
表面质量
;
亚表面损伤
论文级别：
博士
学位年度：2010
7.
冰冻固结磨料化学机械抛光单晶硅片的基础研究
作者：
孙玉利
关键词：
单晶硅片
;
脆塑转变
;
纳米磨料
;
冰冻固结磨料抛光垫
;
温度场
;
冰冻固结磨料CMP
;
表面粗糙度
;
材料去除率
论文级别：
博士
学位年度：2008
8.
KDP晶体无磨料水溶解抛光方法与加工机理
作者：
王碧玲
关键词：
KDP晶体
;
无磨料水溶解抛光
;
抛光液
;
加工机理
;
表面形貌
论文级别：
博士
学位年度：2010
9.
芯片化学机械抛光过程中材料吸附去除机理的研究
作者：
蒋建忠
关键词：
化学机械抛光
;
原子(分子)量级
;
材料去除率
;
数学建模
;
分子吸附力
;
化学机械协同效应
论文级别：
博士
学位年度：2009
10.
基于潮解作用的KDP晶体抛光技术的研究
作者：
郭少龙
关键词：
KDP晶体
;
超精密加工
;
抛光
;
潮解作用
;
材料去除机制
;
抛光液
论文级别：
博士
学位年度：2010
1
2
3
4
5
6
7
8
9
按检索点细分(349)
题名(2)
目录(176)
关键词(56)
摘要(266)
引文(53)
按论文级别细分(349)
博士(119)
硕士(230)
按学位年度细分(349)
2002年(2)
2003年(4)
2004年(3)
2005年(16)
2006年(27)
2007年(45)
2008年(42)
2009年(39)
2010年(58)
2011年(57)
2012年(40)
2013年(11)
2014年(5)