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中图分类法(9)
工业技术(9)
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CNKI学位论文
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1.
纳米银焊膏
低温烧结在IGBT模块制造中的应用
作者：
唐思熠
关键词：
IGBT模块
;
纳米银焊膏
;
磁控溅射
;
芯片连接
;
低温烧结
论文级别：
硕士
学位年度：2012
2.
低温烧结
纳米银焊膏
电迁移和粘接热弯曲性能研究
作者：
梅云辉
关键词：
芯片粘接
;
纳米银焊膏
;
电迁移
;
氧气分压
;
温度循环
;
应力松弛
;
曲率
论文级别：
博士
学位年度：2010
3.
低温烧结
纳米银焊膏
连接大功率LED封装的可靠性研究
作者：
李欣
关键词：
发光二极管
;
纳米银焊膏
;
剪切疲劳
;
温度循环
;
高温高湿
论文级别：
硕士
学位年度：2012
4.
纳米银焊膏
互连芯片DBC基板的镀银工艺研究
作者：
陈露
关键词：
电镀银
;
磁控溅射银
;
DBC
;
基板
;
纳米银焊膏
论文级别：
硕士
学位年度：2012
5.
高温电子封装界面失效分析及可靠性研究
作者：
董广成
关键词：
大功率电子芯片
;
纳米银焊膏
;
DBC基板
;
高温电子封装
;
可靠性
论文级别：
博士
学位年度：2009
6.
纳米银溶胶的绿色合成及其抗菌性能
作者：
陈萌
关键词：
纳米银溶胶
;
绿色合成
;
纳米银-PE共混塑料薄膜
;
抗菌性能
论文级别：
硕士
学位年度：2010
7.
纳米银焊膏
低温烧结粘接可靠性研究
作者：
齐昆
关键词：
芯片级互连材料
;
纳米银焊膏
;
低温烧结技术
;
剪切疲劳
;
粘接面积
;
温度循环
;
动态力学性能
论文级别：
硕士
学位年度：2007
8.
纳米银焊膏
搭接接头力学性能研究
作者：
李欣
关键词：
纳米银焊膏
;
搭接剪切接头
;
力学性能
;
粘接可靠性
;
蠕变
;
棘轮效应
论文级别：
博士
学位年度：2012
9.
低温烧结
纳米银焊膏
高温蠕变性能研究
作者：
聂鹏
关键词：
纳米银焊膏
;
蠕变
;
蠕变断裂寿命
;
损伤演变
论文级别：
硕士
学位年度：2010
1
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