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1.
基于DBR光纤激光器的高灵敏度微振动传感器
作者：
鲁文高孙琪真沃江海王贺
刘德明
关键词：
微振动传感器
;
分布布拉格反射光纤激光器
;
结构设计
;
性能评价
会议时间：2013-12-01
2.
渣浆泵机械密封辅助系统设计与应用
作者：
刘德明
李红
关键词：
渣浆泵
;
机械密封
;
使用寿命
;
辅助系统
;
运行环境
会议时间：2011-10-01
3.
降低焙烧氧化铝重油单耗
作者：
李红
刘德明
关键词：
焙烧工艺
;
氧化铝
;
重油单耗
;
烧结法
会议时间：2009-11-01
4.
微电子封装金丝倒装键合的微织构、组织及性能
作者：
李春梅杨平
刘德明
毛卫民
关键词：
金丝键合
;
微电子封装
;
倒装键合
;
电子背散射衍技术
;
微织构
会议时间：2007-08-20
5.
微电子封装金丝倒装键合的微织构、组织及性能
作者：
李春梅杨平
刘德明
毛卫民
关键词：
微电子封装金丝
;
倒装键合组织
;
EBSD技术
;
微织构
;
剪切性能
会议时间：2007-08-20
6.
微电子封装铜线键合的组织与微织构
作者：
杨平李春梅周康武崔凤娥
刘德明
关键词：
微电子封装
;
微织构
;
EBSD取向成像
;
铜线键合工艺
;
组织形态
会议时间：2007-08-20
7.
微电子封装铜线键合的组织与微织构
作者：
杨平周康武李春梅崔凤娥
刘德明
关键词：
微电子封装
;
微织构
;
电子背散射衍技术
;
铜线键合
会议时间：2007-08-20
8.
降低焙烧氧化铝重油单耗
作者：
李红
刘德明
关键词：
氧化铝
;
烧结法
;
重油单耗
会议时间：2009-07-28
9.
微电子封装中热超声金丝球倒装芯片键合微观组织及织构分析
作者：
李春梅杨平
刘德明
M.HungM.Li孟利
关键词：
微电子器件
;
器件封装
;
键合金丝
;
倒装键合
;
电子成像
会议时间：2005-08-23
10.
南(昌)钢新1号高炉系统节能降耗技术的应用
作者：
徐冬华
刘德明
曾外院吴国辉
关键词：
高炉冶金
;
设计角度
;
节能降耗
;
钢铁企业
;
炼铁成本
;
可持续发展
会议时间：2007-11-15
1
2
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