万方学术会议(6)
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1.
水下药芯割丝电弧切割方法及工艺探讨
作者:
黎文航王伟
王俭辛
杨峰朱杰王加友
关键词:
水下切割
;
熔化极药芯割丝
;
电弧切割
;
工艺参数
会议时间:2012-10-08
2.
Sn-Cu-Ni(-Ce)焊点热循环可靠性
作者:
王俭辛
赖忠民薛松柏
关键词:
无铅钎料
;
热循环
;
力学性能
;
金属间化合物
会议时间:2009-08-24
3.
半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究
作者:
韩宗杰薛松柏
王俭辛
张亮禹胜林
关键词:
SnAgCu无铅钎料
;
激光钎焊
;
工艺参数
;
润湿铺展性
会议时间:2008-10-30
4.
Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究
作者:
王俭辛
薛松柏韩宗杰禹胜林陈燕
关键词:
无铅钎料
;
润湿性能
;
力学性能
;
韧性断裂
会议时间:2008-10-30
5.
Sn-Cu-Ni-(Ce)无铅钎料润湿性能及焊点力学性能研究
作者:
王俭辛
薛松柏韩宗杰史益平王慧禹胜林
关键词:
无铅钎料
;
润湿性能
;
力学性能
;
稀土元素
;
焊点断口
;
韧性断裂
会议时间:2008-05-12
6.
四方扁平封装器件激光钎焊焊点性能的研究
作者:
韩宗杰薛松柏
王俭辛
张亮王慧禹胜林
关键词:
激光钎焊
;
封装器件
;
力学性能
;
焊点性能
会议时间:2008-05-12
1
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