退火温度对Cu/Mo/Cu轧制复合板微观组织和力学性能的影响
- 出版年：2010
- 作者：王莎；王快社；张兵；郭韡
- 单位1：西安建筑科技大学冶金工程学院
- 出生年：1984
- 学历：硕士研究生
- 语种：中文
- 作者关键词：Cu/Mo/Cu复合板；退火温度；微观组织；力学性能
- 起始页：460
- 总页数：4
- 经费资助：陕西省“13115”科技创新工程重大专项（2008ZDKG-41）资助项目
- 刊名：稀有金属
- 是否内版：否
- 刊频：双月刊
- 创刊时间：1977
- 主管单位：中国有色金属工业协会
- 主办单位：北京有色金属研究总院
- 主编：屠海令
- 地址：北京新街口外大街2号
- 邮编：100088
- 电子信箱：xxsf@grinm.com；rmchina@263.net
- 卷：34
- 期：3
- 期刊索取号：P755.06 709-1
- 数据库收录：中文核心期刊；冶金工业类核心期刊；SCOPUS数据库源期刊；美国化学文摘（CA）收录期刊；中国科技论文统计源期刊；中国科学引文数据库源期刊；中国物理学文献数据库源期刊
- 核心期刊：中文核心期刊；冶金工业类核心期刊
摘要
对Cu/Mo/Cu板材进行了单道次复合轧制，研究了退火温度对Cu/Mo/Cu复合板微观组织和力学性能的影响。结果表明：退火温度对铜板的微观组织影响较大。随着退火温度的升高，复合界面处的细小晶粒分布趋于均匀；当温度高于400℃时，铜晶粒发生再结晶长大，组织粗化。随着退火温度的升高，复合板的结合强度逐渐升高；400℃时达到最大值76MPa；温度继续升高时，结合强度迅速下降。复合机制主要为裂口结合机制。