镁合金等通道转角挤压（ECAP）技术的研究和展望
- 出版年：2008
- 作者：路国祥；陈体军；郝远
- 单位1：兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室
- 出生年：1981
- 学历：硕士研究生
- 语种：中文
- 作者关键词：等通道转角挤压（ECAIP）；镁合金；超塑性；织构
- 起始页：84
- 总页数：5
- 经费资助：甘肃省自然科学基金（3ZS042-B25-003）
- 刊名：材料导报
- 是否内版：否
- 刊频：月刊
- 创刊时间：1987
- 主管单位：科学技术部
- 主办单位：科学技术部西南信息中心
- 主编：张明
- 地址：重庆市北部新区洪湖西路18号
- 邮编：401121
- 电子信箱：matzhubian@gmail.com；mat-rev@163.com；matreved@163.com；maeditor@gmail.com
- 网址：http://www.mat-rev.com
- 卷：22
- 期：4
- 期刊索取号：P822.06 432
- 数据库收录：全国中文核心期刊；中国科学引文数据库来源期刊；中国科技论文统计源期刊
- 核心期刊：全国中文核心期刊
摘要
综述了等通道转角挤压（ECAP）技术在镁合金上的研究进展，主要包括等通道转角挤压的技术原理、不同工艺参数的影响、显微组织特性和力学性能等方面，探讨了ECAP技术在镁合金上的研究热点，并指出了当前镁合金ECAP技术存在的主要问题及今后的发展方向。