碳酸钙表面包覆二氧化硅复合颗粒分形表征及维数计算

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• 作者：孙思佳丁浩崔程琳
• 会议时间：2015-07-01
• 关键词：碳酸钙 ; 表面包覆技术 ; 复合颗粒 ; 二氧化硅 ; 分形表征 ; 维数计算
• 作者单位：中国地质大学(北京)材料科学与工程学院,北京100083
• 母体文献：第十六届全国非金属矿加工利用技术交流会论文集
• 会议名称：第十六届全国非金属矿加工利用技术交流会
• 会议地点：呼和浩特
• 主办单位：中国硅酸盐学会
• 语种：chi

摘要

采用分形维数计算方法,利用Photoshop CS6图片处理软件对三种未包覆碳酸钙颗粒、三种在不同工艺条件下制备的碳酸钙表面包覆二氧化硅复合颗粒扫描电子显微镜图像进行处理.经计算得到以上六种样本颗粒投影边界分形维数: 未包覆碳酸钙颗粒投影边界分型维数为:DC-L=1.0562±0.0093,DC-S=1.0563±0.0115;碳酸钙表面包覆二氧化硅复合颗粒投影边界分型维数为:DC-L=1.0939±0.0091、DC-S=1.1 015±0.0045,后者与前者相比数值明显增大,说明后者边界更为复杂,表明二氧化硅在碳酸钙表面的包覆增大了碳酸钙表面粗糙度.