电解铜粉注射成形工艺的研究

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• 作者：刘艳平尹海清曲选辉
• 会议时间：2007-09-10
• 关键词：电解铜粉 ; 注射成形 ; 烧结 ; 电导率
• 作者单位：北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083
• 母体文献：2007全国粉末冶金学术及应用技术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会
• 会议名称：2007全国粉末冶金学术及应用技术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会
• 会议地点：北京
• 主办单位：中国金属学会
• 语种：chi

摘要

以平均粒度为30μm的电解铜粉为原料,选择一种以石蜡为基的粘结剂体系进行电解纯铜粉注射成形工艺的研究。粉末的装载量是45vol.-%,在温度为1050℃,时间为60min,气氛为H2的烧结工艺下烧结,样品的相对密度可以达到93.3%,样品的抗拉强度为185MPa,电导率为43.4%IACS.