引线框架用C194铜合金的软化温度研究

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• 作者：黄国杰程镇康谢水生马吉苗程磊
• 会议时间：2006-08-19
• 关键词：引线框架 ; 铜合金 ; C194合金 ; 软化温度
• 作者单位：黄国杰,谢水生,程磊(北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室,北京,100088)程镇康,马吉苗(宁波兴业电子铜带有限公司,浙江,宁波,315301)
• 母体文献：稀有金属
• 会议名称：2006年中国材料研讨会暨中国有色合金加工学术研讨会
• 会议地点：北戴河
• 主办单位：中国有色金属学会
• 语种：chi

摘要

C194铜合金是最具代表性的引线框架材料之一.由于在引线框架材料的后续封装过程中材料需承受短时高温使用条件,所以对其软化温度提出了很高的要求.实验研究表明,C194合金采用分级时效工艺可以获得比单级时效更细小均匀的微观组织及更高的软化温度.相对于长时间的单级时效使得第二相粒子逐渐聚集并长大,分级时效工艺可以使得第二相粒子绕开先析出一部分未来得及长大的析出物而使析出粒子更加弥散、细小,使得软化温度提高约60 ℃.