SiC颗粒增强铝基复合材料钎焊技术研究

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• 作者：邹家生赵其章陈铮
• 会议时间：2003-08-01
• 关键词：铝基复合材料 ; 真空钎焊 ; 接头强度
• 作者单位：华东船舶工业学院 焊接技术与工程系,江苏 镇江 212003
• 母体文献：全国第十二届轻合金加工学术交流会论文集
• 会议名称：全国第十二届轻合金加工学术交流会
• 会议地点：哈尔滨
• 主办单位：中国有色金属加工工业协会
• 语种：chi

摘要

采用Al-28Cu-5Si-2Mg钎料,对SiCp/2024Al复合材料进行了真空钎焊连接。试验结果表明:钎焊温度、保温时间、SiC颗粒的体积分数以及焊后时效处理均会影响SiCp/2024Al复合材料钎焊接头的连接强度;钎缝中有少量SiC颗粒存在,且分布不均匀;在靠近母材处出现贫化区,在钎缝中心两侧有较小的集聚区。提高液态钎料对SiC的润湿性,降低连接区的弱连接比例,减少过渡到钎缝的SiC颗粒,都是改善钎焊连接强度的重要途径。