湿H2S作用下的印制电路板腐蚀行为
- 作者：邹士文肖葵李晓刚董超芳周建龙闵言
- 会议时间：2011-08-21
- 关键词：印制电路板 ; 硫化氢 ; 腐蚀行为 ; 成分相分布
- 作者单位：邹士文,肖葵,李晓刚,董超芳(北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,中国,100083)周建龙(北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,中国,100083 北京科技大学信息工程学院,北京,中国,100083)闵言(北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,中国,100083 南昌航空大学信息工程学院,南昌,中国,330063)
- 母体文献：第六届全国腐蚀大会论文集
- 会议名称：第六届全国腐蚀大会
- 会议地点：银川
- 主办单位：中国腐蚀与防护学会
- 语种：chi
摘要
对印制电路板(Printed Circuit Board 简称PCB )的锡铅焊点和表面镀镍金处理的接插部位进行了湿H2S 气体腐蚀试验,结合环境扫描电镜(ESEM )和能谱(EDS )的成分面分布、成分相分布等表面分析技术对腐蚀产物进行了研究,建立了PCB 腐蚀反应模型。研究表明:在40 ℃,通入1 ×10 -5 L/L 的微量湿H2S 气氛下,PCB 的锡铅焊点发生选择性腐蚀,富Sn 相作为阳极优先发生腐蚀,Sn 比Pb 具有更低的电极电位;表面镀镍金处理的PCB 易于发生微孔腐蚀,腐蚀产物膨胀后导致表面镀层脱落,构成大阴极小阳极腐蚀电池,使腐蚀加剧。