氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构
- 作者：裴静高陇桥
- 会议时间：2012-09-01
- 关键词：AlN ; Ti-Ag-Cu active filler metal process ; microstructure
- 作者单位：北京真空电子技术研究所,北京,100015
- 母体文献：真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会论文集
- 会议名称：真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
- 会议地点：济南
- 主办单位：中国电子材料行业协会
- 语种：chi
摘要
对氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构进行了研究,对比了涂TiH2后用Ag-Cu焊接和直接用Ti-Ag-Cu合金箔焊接两种方法的焊接界面的微观结构。
© 2004-2018 中国地质图书馆版权所有 京ICP备05064691号 京公网安备11010802017129号 地址：北京市海淀区学院路29号 邮编：100083 电话：办公室：(+86 10)66554848；文献借阅、咨询服务、科技查新：66554700 |