ZM5铸镁激光填丝补焊工艺特性与组织分析
- 作者：倪加明杨学勤徐爱杰罗志强姚成武黄坚
- 会议时间：2015-06-15
- 关键词：镁合金 ; 光纤激光填丝补焊 ; 工艺参数 ; 共晶组织
- 作者单位：倪加明,杨学勤,徐爱杰,罗志强(上海航天精密机械研究所,上海201600)姚成武,黄坚(上海交通大学上海市激光制造与材料改性重点实验室,上海200240)
- 母体文献：2015IFWT焊接国际论坛论文集
- 会议名称：2015IFWT焊接国际论坛
- 会议地点：上海
- 主办单位：中国电机工程学会
- 语种：chi
摘要
针对ZM5铸镁缺陷补焊难题,开展光纤激光填丝焊接工艺特性研究,并采用SEM及EDS对焊缝组织进行分析.结果表明,激光束离焦量增加至20 mm时,由激光深熔焊变为热导焊模式,焊缝变宽,熔深变小,稀释率降至0.65,焊缝成形良好;随激光功率增加,稀释率变大,润湿角变大;焊接速度减小,稀释率变小.激光功率为2.1 kW,焊接速度v=0.5 m/min,稀释率为0.52,焊缝成形良好.激光热导焊接热输入小,焊缝组织晶粒细化,先析出α-Mg相基体弥散分布β-Mg17Al12与δ-Mg共晶相.