论理想的无氰电镀工艺

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• 作者：刘仁志
• 会议时间：2014-04-21
• 关键词：无氰电镀 ; 工艺参数 ; 性能指标 ; 添加剂
• 作者单位：武汉风帆电镀技术股份有限公司,武汉 430015
• 母体文献：2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会论文集
• 会议名称：2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会
• 会议地点：重庆
• 主办单位：中国表面工程协会
• 语种：chi
• 分类号：TQ1;X38

摘要

无氰电镀一直是我国电镀界持续关注的课题,基于环境保护和人员安全的考虑,国家也将无氰电镀列为国家支持的工艺项目.使无氰镀工艺的开发取得了一些成果,对推动电镀技术的发展起到了促进作用.但是,氰化物电镀因其综合性能优良,在有些领域有难以替代性;而某些替代无氰电镀的工艺则存带来新的环境问题的风险.理想的无氰电镀工艺,应该是综合性能均等于或优于氰化电镀的工艺.