电解铜箔工艺自动化集成及优化应用

详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |

• 作者：王同周杰慎志辉
• 会议时间：2014-10-01
• 关键词：电解铜箔 ; 生产线 ; 控制系统 ; 人机界面
• 作者单位：安徽铜冠铜箔有限公司,安徽池州 247100
• 母体文献：中国铜加工产业技术创新交流大会暨第二届中国(铜陵)铜基新材料产业发展论坛论文集
• 会议名称：中国铜加工产业技术创新交流大会暨第二届中国(铜陵)铜基新材料产业发展论坛
• 会议地点：安徽铜陵
• 主办单位：中国有色金属工业加工协会
• 语种：chi
• 分类号：TM7;TP3

摘要

传统的电解铜箔工艺控制系统多采用接触器分散控制,自动化程度低,需要操作工多,且人为因素影响大,在控制上及人的操作上很难保证工艺参数及产品的稳定. S7-300是卓越的中、小型模块化PLC系统,能够满足各种性能要求,适用于无论是简单的还是复杂的系统,简单实用的分布式I/O结构和强大的通讯能力,使得应用十分灵活.本文介绍应用S7-300PLC、PROFIBUS-DP现场总线以及WINCC组态技术全面集成电解铜箔制成中的工艺控制,实现生产中数字化和联网监控,并从控制系统结构、主要功能特点、软硬件配置等几个方面分别进行了阐述.通过系统的集成,提高了自动化程度,减少了人为因素的干扰,另外也节约了控制电缆的投资.