基于SYSWELD的铝合金LB-VPPA复合焊温度场数值模拟

详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |

• 作者：孙振邦韩永全张世全
• 会议时间：2015-07-01
• 关键词：复合焊接工艺 ; 等离子弧焊 ; 激光焊 ; 温度场 ; 数值模拟
• 作者单位：内蒙古业大学材料成型重点实验室,呼和浩特 010051
• 母体文献：中国焊接学会焊接力学及结构设计与制造专业委员会2015年学术会议论文集
• 会议名称：中国焊接学会焊接力学及结构设计与制造专业委员会2015年学术会议
• 会议地点：呼和浩特
• 主办单位：中国焊接学会焊接力学及结构设计与制造专业委员会
• 语种：chi
• 分类号：TG4;TU5

摘要

根据变极性等离子的正、反极性的焊接电弧的产热机理,通过Fortran语言在SYSWELD软件中进行二次开发,建立了复合热源模型,与实践相符合的正、反极性的热源模型,实现了正反极性焊接热源的循环加载,本文基于6mm厚的铝合金板对变极性等离子弧焊以及LB-VPPA复合焊的温度场进行数值模拟,对比不同热输入时焊接熔池的熔透情况,以及分析了LB-VPPA复合焊的优势,并通过实际的焊接试验进行对比验证,因此在理论上对变极性等离子弧焊以及LB-VPPA复合焊的研究具有指导性的作用,给选择合适的焊接工艺参数提供了有力的依据.