基于SU-8胶过曝光工艺的微电铸金结构试验研究

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• 作者：刘朝剑李寒松曲宁松
• 会议时间：2011-10-22
• 关键词：金材料 ; 微细电铸过程 ; 光刻胶 ; 过曝光光刻工艺 ; 溶胀性
• 作者单位：南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点试验室,江苏南京210016
• 母体文献：第14届全国特种加工学术会议论文集
• 会议名称：第14届全国特种加工学术会议
• 会议地点：苏州
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi
• 分类号：TN3;TN4

摘要

对基于SU-8胶的UV-LIGA技术进行过曝光光刻工艺研究.针对SU-8胶在微细电铸过程中会发生溶胀的现象,研究了SU-8胶在亚硫酸金电铸液中的溶胀性,根据溶胀性设计不同线宽的掩膜版,并对SU-8胶进行过曝光试验研究.通过试验发现,当选择线宽合适的掩模版可弥补溶胀性引起的胶膜尺寸减小,当对SU-8光刻胶进行过曝光,使胶膜获得88°左右的正角结构,电铸过程中在溶胀性的作用下可使金结构获得近似垂直的侧壁.