部分合金化CuSn20粉末在激光焊接金刚石圆锯片上的应用

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• 作者：赵万林徐燕军刘一波李占荣万新梁
• 会议时间：2006-09-18
• 关键词：部分合金化 ; 金刚石圆锯片 ; 激光焊接 ; CuSn20 ; 扩散法生产 ; 胎体材料
• 作者单位：赵万林,徐燕军,刘一波(北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司,北京,102200)李占荣,万新梁(有研粉末新材料(北京)有限公司,北京,101407)
• 母体文献：工业金刚石
• 会议名称：2006中国超硬材料发展论坛
• 会议地点：北京
• 主办单位：中国金属学会
• 语种：chi

摘要

用扩散法生产的部分合金化CuSn20粉末颗粒具有特殊的结构,核心为未参与合金化的Cu,外层是致密化程度高的烧结体.将部分合金化CuSn20粉末应用在激光焊接锯片刀头的胎体中来代替单质Sn粉,解决了刀头过渡层和工作层烧结温度不匹配的问题.改善了胎体的磨损性能,提高了锯片的切割性能,是一种新型的金刚石工具胎体材料.单质Sn,中间是Cu-Sn合金.这种颗粒结构更加有利于粉末的烧结,形成合金化和