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新兴经济体如何进行价值链升级:基于国际分工视角的文献综述
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  • 英文篇名:How to Upgrade the Value Chains in Emerging Economies:Literature Review Based on International Division
  • 作者:王磊 ; 魏龙
  • 英文作者:Wang Lei;Wei Long;School of Economic,Wuhan University of Technology;
  • 关键词:新兴经济体 ; 全球价值链升级 ; 挤出效应 ; 价值链治理 ; 升级路径
  • 英文关键词:Emerging Economies;;Global Value Chains Upgrading;;Squeeze Out Effect;;Value Chains Governance;;Upgrading Path
  • 中文刊名:JJPL
  • 英文刊名:Economic Review
  • 机构:武汉理工大学经济学院;
  • 出版日期:2018-05-17 14:33
  • 出版单位:经济评论
  • 年:2018
  • 期:No.211
  • 基金:国家社科基金面上项目“中国战略性新兴产业链全球性布局的核心理论研究”(项目编号:17BJL015)的支持
  • 语种:中文;
  • 页:JJPL201803007
  • 页数:13
  • CN:03
  • ISSN:42-1348/F
  • 分类号:92-104
摘要
从产业间分工到产品内分工,国际分工不断深入,全球价值链升级的概念应运而生。新兴经济体较快完成工艺升级和产品升级后,在功能升级和链条升级阶段受阻。本文以文献综述的方式,站在新兴经济体的角度探讨升级受阻的影响、原因与对策,是对过往全球价值链研究着重总结发达国家治理经验的补充,也是对"穷国"如何提升分工收益、分工地位这一命题的拓展。梳理已有文献后,本文认为低端锁定和挤出效应是价值链升级受阻的主要影响结果;治理能力缺乏和升级"含金量"低阻碍新兴经济体价值升级;国家价值链与区域价值链等升级路径是新兴经济体升级受阻后的备选方案。最后本文在研究视角、模型、内容和产业四个层面提出可以进一步研究的问题。
        From the Inter-Industry to Intra-product Specification,the international division is deepening,and the concept of GVCs upgrading has come into being.Emerging economies complete the process upgrade and product upgrade quickly,while they are blocked during functional upgrade and chain upgrade.This article discusses the consequences,reasons and countermeasures of upgrade blocked on the perspective of emerging countries in the form of literature review,which is not only a supplement to the past research of global value chains focused on summing up the experience of development countries,but also on the "poor country"how to raise the return and the status of division. Based on the literature review,this paper argues that the "low-end lock"and "squeeze out"effect are the main influences of the value chain upgrade blocked. The lack of governance capacity and low upgrading value impede the global value chains upgrading of the emerging economies.National Value Chains and Regional Value Chains are the alternative options when global value chains upgrade blocked.Based on the existing research results,we suggest four aspects can be further studied,which are research perspective,model,content and industry.
引文
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    (1)Koopman,R.,Z.Wang,P.Powers,and Shangjin Wei.2010.“Give Credit Where Credit Is Due:Tracing Value Added in Global Production Chains.”NBER Working Paper 16426.
    (1)封测是集成电路封装和集成电路测试的合称,是半导体产业链上的重要一环。集成电路封装是指:把硅片上的电路管脚,用导线引到外部接头处,以便与其他元器件连接。集成电路测试是指:运用各种方法,检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的产品。

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