3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统

详细信息    查看全文 | 推荐本文 |

	英文篇名：3C electronic chip package automatic continuous injection molding system 中文刊名：XJJZ 英文刊名：China Rubber/Plastics Technology and Equipment 出版日期：2019-04-15 出版单位：橡塑技术与装备 年：2019 期：v.45;No.444 语种：中文; 页：XJJZ201908023 页数：1 CN：08 ISSN：11-4534/TQ 分类号：71

摘要

<正>本发明公开了一种3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统,包括:用于输送待加工金属件的送料机;用于接收送料机的待加工金属件并折弯待加工金属件的折弯机,折弯机中设有折弯模;用于在折弯后形成的待坎入注塑件的五金件上注塑塑料外壳的注塑机,注塑机中设有注塑模;拉压切一体机,包括用于压
        

引文